高通、英伟达、英特尔，谁将登上智驾“芯”王座？

文｜极智GeeTech  

如果说，智驾的智能化水平取决于算法与算力，那么，算法与算力的根基在芯片。

如今，芯片的竞争已经从PC、智能手机蔓延至智驾领域，从关注技术单边竞争转向关注性能、价格、团队协同的全局竞争。这种竞争的变化，预示着智驾正迎来新一轮战火升级。

当前，虽然目前L3及高阶自动驾驶尚未落地，但在市场期待下，L2级自动驾驶的普及以及更高阶自动驾驶软硬件系统的预配置，正成为智能网联汽车产业最为落实的发展趋势。

作为实现自动驾驶硬件核心支撑，自动驾驶芯片迎来广阔发展机遇。如果参考智能手机SoC产品的产业链地位、发展节奏和最终格局，可以预见，自动驾驶芯片最终也将成为一场比拼资本与技术实力的突围战。最终，胜出的玩家将通吃整个市场。

根据Frost & Sullivan资料，2022年，全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。

在庞大的市场蛋糕诱惑下，自动驾驶芯片再次立于浪潮之巅。伴随着汽车智能化水平的提升，自动驾驶芯片将成为汽车行业新的价值增长点。为此，全球半导体巨头不惜重金投入，欲抢夺先发优势。

当前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，融易新媒体消息，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU；另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。

传统MCU芯片主要集中在欧美日，包括恩智浦（NXPI.NASDAQ）、英飞凌（IFX.FSE；IFNNY.OTCQX）、意法半导体（STM.NYSE）等传统芯片厂商。

伴随“软件定义汽车”时代到来，智能汽车对于计算和数据处理能力的需求暴增，SoC芯片的需求与日俱增，一些传统汽车芯片厂开始掉队。此前，英特尔旗下的Mobileye曾多年占据了较大的车载芯片市场份额，随着后进者英伟达、高通等在SoC芯片领域的发展，它们开始快速成长，成为主流车企的选择。

作为最早进军汽车领域的芯片企业之一，英伟达2022年芯片出货量占到全球高算力自动驾驶芯片市场份额的82.5%。

早在2011年，英伟达就进入汽车市场，从智能座舱芯片开始，进行车规级芯片所需能力的各种补课，并于2015年推出Tegra1以及NVIDIA DRIVE系列产品，其中DRIVE PX面向自动驾驶，随后迭代出DRIVE PX2、DRIVE PX Xavier、DRIVE PX Pegasus、Drive AGX Orin数个自动驾驶平台。并与全球超过25家车企及自动驾驶公司达成合作。

2020年至2022年间，英伟达迭代三款芯片，算力一路飙升，从Xavier的30TOPS、到Orin的254TOPS、再到Thor的2000TOPS，依靠大算力和端到端的解决方案建立起领先优势。

不过，特斯拉自己也在开发Dojo超算芯片，但其所规划的“算力超级工厂”依然还是要应用大量的英伟达高性能AI GPU，用于支持FSD的海量训练和推理算力需求。在今年3月英伟达新发布的Blackwell架构AI GPU新闻稿中，马斯克就公开喊话，称英伟达的AI硬件是“最好的AI硬件”。

目前，英伟达在自动驾驶芯片领域已经形成了极强的竞争优势。特别是中高端智能车型上，英伟达自动驾驶芯片逐渐成为标配。

正所谓，尺有所短，寸有所长。虽然英伟达在自动驾驶芯片领域更胜一筹，但在智能座舱领域，高通是一个绕不过去的名字。相比英伟达的高举高打，高通围绕智驾的高性价比市场发起猛攻。

近两年，舱驾融合的热度不断攀升，追随者有之，观望者有之。而高通的果决押注，为天平一侧重磅加码。

从2014到2021年，高通相继发布四代座舱平台：602A、820A、SA8155P、SA8295P。

如果说，第一代数字座舱平台602A是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么820A以及SA8155P两代座舱平台则是高通快速抢占市场，并获得行业龙头地位的关键。

作为全球首款量产7nm制程的车机芯片，SA8155P在820A的基础上再次大幅提升了平台的性能，也奠定了高通在数字座舱领域的龙头地位。而下一代数字座舱芯片SA8295P是全球首款5nm车规级芯片，AI算力达到30TOPS，提供了业内最强的算力、I/O能力以及AI学习能力，进一步稳固了高通在数字座舱领域的龙头地位。

此外，高通还在2020年推出自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，包含安全系统级芯片、安全加速器和自动驾驶软件栈，正式进军自动驾驶领域。次年，高通完成对Veoneer自动驾驶软件业务Arriver的收购，进而具备了提供全面自动驾驶解决方案的能力。