芯片业的“苦日子”快到头了

文|半导体财富纵横

对付全球半导体业而言，2019是青黄不接的一年，彼时，智妙手机销量见顶回落，受下游需求疲软影响，云计较厂商的Capex（成个性支出）增速显著下滑，电动汽车等新兴应用市场体量尚小，对需求拉动有限。

进入2020年，在多重因素影响下，半导体上行周期开启，出格是居家办公需求迅速鼓起，发动 PC、平板电脑等消费终端需求快速上升，线上勾当的增加敦促着数据中心建树局限扩充。同时，以新能源车为代表的新兴应用迎来技能、本钱打破，市场需求快速增长。在旺盛需求的发动下，晶圆厂产能操作率上升，同时，各晶圆代工场/IDM都增加了成本开支预算。

进入2021年，尽量大大都半导体产物价值依然维持在高位，但价值增速显著放缓，部门产物价值开始呈现松动。同时，终端客户和分销商手中的部门芯片库存水位较高，融易新媒体，跟着对将来半导体产物价值的预期慢慢产生变革，部门规模的拉货速度放缓，从2021年底开始，芯片行业进入下行周期。

进入2022年今后，财富链下游的EMS企业拉货动力削弱，而上游晶圆厂的产能操作率在2022年前三个季度依然处于高位，芯片设计和分销环节库存压力较大，据广发证券统计，2022年第二季度，全球主要IDM的库存周转天数（DOI）为117.3 天，环比增加0.1天，芯片设计公司的DOI为88.7天，环比增加4.6天，合计DOI为105.7天，环比增加1.5天。全球主要分销商的库存也一连上升，同一时段DOI到达59天，环比增加7.1天。

进入2022年第四季度，全球芯片需求一连低迷，设计厂商遭受着越来越大的库存压力，而进入2023年以来，全球半导体业进入全面萧条期，产能操作率在2022下半年依然维持高位的晶圆代工场，在2023年第一季度明明下滑，各类“打折促销”手段几回见诸报端，典范代表是台积电，这家晶圆代工规模的“吸金兽”在该季度的业绩表示一般，且第二季度将呈现大幅下滑，受到业界高度存眷。

综上，从已往4年的环境来看，全球半导体业在财富周期中上下颠簸，今朝来到了很是坚苦的时段，并且，在将来半年内，这种坚苦排场依然会延续，甚至会继承“恶化”，那么，在将来一年阁下的时间内，整个半导体业是否会一直处于“暗中期”呢？谜底是否认的，行业已经呈现了苏醒迹象，下面从芯片需求端和供应端来先容一下。

在刚刚已往的2023年第一季度，终端需求呈现触底苏醒信号，从智妙手机市场来看，据CINNO Research统计，2023年1月，中国大陆（内陆）市场智妙手机销量约2766万部，同比下滑10.4%，同比降幅收窄，环比上升44.6%。射频前端芯片巨头Qorvo估量中国安卓手机市场在2022年第四季度到达谷底，向上拐点将呈此刻2023年第二季度，手机需求将在2023下半年明明改进。高通估量2023上半年客户将继承淘汰库存，市场需求将在2023下半年明明改进。

PC方面，行业大厂估量2023年泛起弱苏醒态势。AMD暗示，2022年第四季度一连去库存，渠道库存已缩减，2023年第一季度继承去库存，AMD的PC业务营收在2023年第一季度触底，估量2023下半年PC行业将苏醒。

在显示面板市场，Omdia估量2023年第二季度液晶电视面板订单有望实现同比增长19%的反弹，50英寸及更大尺寸的面板订单将到达1614亿个，同比增长8%，整体市场有望规复到2020年的峰值程度。本年3月初以来，主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，该类芯片供不该求的排场将延续至4月，到了5月，产能规复正常后价值会下落，这反应出部门细分市场的芯片供需干系开始从供过于求向供需均衡转变，这是个努力信号。

如前文所述，进入2023年以来，全球晶圆厂，出格是晶圆代工场的产能操作率一连下滑，收入削弱，以联电为例，该公司估量2023年第一季度产能操作率进一步降至70%阁下。

晶圆厂产能操作率下降，迫使部门晶圆产线采纳以价换量的计策，从而减小了芯片设计企业的本钱压力，以改进盈利本领。Sigmaintell估量，2023年，8英寸晶圆和12英寸55nm以上制程晶圆代工价值有望同比下降15%-17%，12英寸40nm及以下制程晶圆代工价值同比有望下降约5%-12%，晶圆代工行业整体价值同比下降约10%-15%。

总体来看，在晶圆产线贬价和将来需求苏醒的驱动下，从2023年第二季度开始，晶圆厂的产能操作率有望慢慢修复，据Sigmaintell预测，全球主要晶圆产线的产能操作率在2023下半年有望温和规复。不外，思量到2023年晶圆制造整体供需干系，纵然2023年第二季度客户下单量有所规复，使得晶圆厂产能操作率上升，制造芯片的价值在2023年依然处于下行周期，因此，芯片设计公司的本钱压力固然有所改进，在2023全年依然要过苦日子。