半导体产业链投资机会在哪里？

大基金三期投资规模最大的领域仍以重资产模式的制造端为主，通过晶圆制造环节带动设备和材料等环节不断突破，先进制程逻辑芯片及设备领域的国产化率将持续提升。产业链的薄弱环节、产业地位高的公司有望获得大基金三期更多的青睐。

国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）自成立以来，投资范围覆盖了半导体全产业链，包含设计、晶圆制造、封测、装备、材料等，催生过一大批大牛股，也扶持了产业链的薄弱环节及公司。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本达3440亿元，不同于一期和二期，三期的股东新增六大国有银行，市场预计本次大基金投资存续时间更长，反映出国家层面解决半导体“卡脖子”问题的决心。

市场预计大基金三期将重点投向先进制程相关领域，包括先进制程扩产所需的核心设备、EDA软件和材料等。先进制程产能仍然是目前中国大陆较为短缺的，预计将获得充分支持，而先进制程的扩产将带来国内设备等产业链公司整体市占率的提升。

CPU、GPU、高性能存储芯片以及设备端的光刻机、涂胶显影等环节国产化率仍较低，相关公司有待在新一轮政策的支持下实现突破。先进CPU、GPU、FPGA及其对应的高端服务器、计算机、算力设备等应用仍较为薄弱，市场期待上述领域获得更多支持。受人工智能驱动，全球存储芯片扩产浪潮高涨，国产存储芯片厂商不会缺席，国内存储芯片扩产的空间广阔，且具备持续扩产的能力。

强链补链之使命

大基金一期项目成立于2014年，注册资本987.2 亿元，投资总规模达1387亿元。大基金二期于2019年注册成立，注册资本2041.5 亿元。一二期股东有财政部、国开金融、央企、以及地方国企、私募等。大基金三期的前二大股东同一期、二期一样，为财政部和国开金融，合计持股比例为37.30%，融易新媒体消息，与前两期不同的是，国有银行向大基金三期出资，工行、农行、中行、建行分别出资 215 亿元，持股比例均为6.25%，交行持股 5.81%、邮储银行持股 2.33%。一期、二期、三期募集资金规模持续提升，三期工商信息的营业期限为15年，而一期、二期营业期限均为10年，各家银行投资资金预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

据统计，截至2024年5月，大基金一期累计对外投资项目达74个，撬动相关社会资金超6500亿元，重点投资晶圆制造，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料，其中集成电路制造占67%，系大基金一期主要的投资去向。重点投资标的包括设备类公司如北方华创、拓荆科技等，材料类公司如沪硅产业、安集科技等，晶圆制造类公司如中芯国际、华虹半导体、长江存储等，封测类公司如长电科技、通富微电等，EDA公司如华大九天，芯片设计类公司如国科微、景嘉微等。

大基金二期于2019年成立，注册资本2042亿元，晶圆制造仍是主要的投资目标，对中芯国际、长鑫、长存、华虹等本土头部晶圆厂投资金额超过900亿元。二期继续扶持了北方华创、中微公司、长川科技等公司，除继续投资部分一期标的公司外，相比一期范围更加广泛，更加重视半导体制造产业链的自主可控，对半导体设备、材料等上游环节投资力度增加，新增投资标的中微船特气、广钢气体、佰维存储等以及长鑫存储、南大光电、中芯京城、中芯东方、至纯科技、深南电路等公司的重点项目。大基金二期还投资了EDA软件初创公司上海合见工业软件集团有限公司等公司。

投向变化体现出中国半导体产业已经从解决由无到有进化至深层次的做大做强。此外，大基金二期财务性投资占比较高，大基金一期对外投资平均持股比例为19.4%，中位数在14.1%，二期对外投资平均持股比例为15.1%，中位数在11.2%。大基金二期的财务投资、对规模较小公司的投资比例更高。申万宏源预计，在新的历史阶段下，大基金三期或将重视战略性投资，更多地投向产业地位较高的公司。

耐心资本

芯片制造业资本门槛较高，固定资产投资巨大，世界各国均有国家资本参与扶持集成电路半导体产业的举措，时至今日具有先发优势的国家仍在制定产业基金支持特定领域的集成电路产品。

不论是战略性投资还是财务投资，中国的大基金都在以适当的方式为企业提供支持。长电科技和通富微电是较早从大基金获得并购资金、分步收购海外封测业务的公司，借助大基金的撬动一举成长为市占率较高的封测巨头。