半导体产业链投资机会在哪里？(2)

对于初创阶段的芯片制造业公司来说，要面对海外商业化成熟的竞争对手，势必会遇到相当长时间的亏损，风险敞口较大，追求短期投资回报的资金很难将其作为投资对象。即便是运营稳定的芯片制造商，要向纵深领域发展，固定资产投资也面临着长期资金来源不足的问题。大基金的加入既能保证稳定的资金支持，一般情况下又不会谋求公司的控制权，在关键时刻雪中送炭，帮助相关公司的发展更上层楼。

大基金入股北方华创就是一个经典样本。彼时，北方华创完成28-14nm原子层沉积系统产品研发及产业化项目的立项审批，股价最低每股16.70元，2016年该公司引入一期大基金、收购北方微电子100%股权，营收增长进入快车道。随着海外技术封锁的加剧以及国产晶圆产能的扩张，北方华创的设备需求旺盛，近年来营收增速一度超过50%，股价飙升近20倍。

大基金参与发起沪硅产业，最初持股比例高达35%，2019年至2021年，该公司的营业利润尚不及其他收益的金额高，随着收入持续增长、毛利率闯过20%大关，该公司于2022年二季度实现扭亏为盈。受行业周期波动等因素影响，2023年三季度起该公司的营业利润再次低于其他收益的金额，2024年一季度营业利润仍为负数。2023年中至今，大基金保持在第一大股东位置，持股比例在20%以上。沪硅产业已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器等各种不同领域的300mm硅片产品和低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产，对于产业链自主可控的重要性不言而喻，大基金作为耐心资本陪伴相关企业度过艰难的时刻。

晶圆与设备制造最具投资潜力

大基金一期、二期投资项目中，晶圆制造业均系主要投资去向，自主可控的核心是芯片安全，最终落脚到先进逻辑芯片以及存储芯片的扩产，而晶圆制造是整个半导体产业链资本支出最高的环节，随着制程节点的提升，投资金额大幅提升。7nm每万片晶圆扩产设备开支达到22.84亿美元，较28nm增加了1.9倍。大陆厂商近年来取得高速发展，和国际先进水平的代差逐步缩短，中芯国际早已具备FinFET量产能力，并持续推进研发。目前全球领先的芯片制造厂商台积电即将量产2nm芯片，而大陆先制程产能较为短缺，华西证券判断大基金三期的主要流向仍是晶圆制造环节，并以此来撬动设备和材料等环节的不断突破。

2023年全球晶圆代工市场中，中芯国际和华虹合计份额达到9.56%。据预测，2024年国内半导体设备市场空间超过2100亿元，相比之下，A股半导体设备行业2023年合计营收规模在500亿元，先进制程扩产将加快国产设备公司市占率的提升。由于晶圆厂的资本支出约80%用于购置半导体设备，投资于晶圆厂建厂的支出也使半导体设备、零部件及材料厂商显著受益。

半导体设备环节各细分赛道龙头大都获得大基金青睐，部分设备公司甚至获得一二期连续投资，对设备环节的重视程度可见一斑。半导体设备环节基本已经完成从0到1的突破，各细分龙头已经形成一定营收规模体量，目前正处在由成熟制程设备到先进制程设备过渡阶段，相关公司已完成上市，行业格局基本形成，业内预计大基金三期大概率围绕这些设备公司进行产业链延伸。

先进材料、EDA、IP授权等芯片设计、制造的基础仍存在“卡脖子”的风险。自2022年10月起，美日荷相继发布对华出口管制措施，主要限制范围在于国内薄弱的先进制程和相关制造设备，供应链的高风险环节国产替代迫切。在光刻机光源系统、物镜系统、射频电源、光刻胶等领域，由于市场空间较小而研发投入高，难以依靠民间资本突破，申万宏源预计大基金三期或将进一步溯源上游“卡脖子”的领域，助力核心零部件及材料类公司突破。

人工智能变革浪潮下的发力

2018年以来，芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等各环节的国产化率实现快速提升，产业链自主化初具雏形，但整体集中在中低端领域，如传统消费电子、普通工控安防、智能设备周边芯片等，先进CPU、GPU、FPGA及其对应的高端服务器、计算机、算力设备等应用仍较为薄弱。甬兴证券认为，为了推动产业升级并提升国家综合竞争力，算力领域或将成为第三期大基金的重点支持领域，而高带宽内存HBM系高算力GPU的重要组成部分，推动内存产业发展有助于实现算力与存力共同发展。

人工智能对算力的需求带动存储行业进入上行周期，全球存储芯片厂商纷纷扩产，预计到2027年，DRAM设备支出可达到252亿美元，年化平均增长率为17.4%，预计3D NAND设备投资可达到168亿美元，年化平均增长率为29%，而同期晶圆代工厂的增速为7.6%，显著低于存储芯片扩产的速度。2025年中国算力规模或将超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%；存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达到30%以上。