科思科技遭质疑欺诈发行?上下游惊现“熟人“魅影 高募20亿后应收款“烂尾“(2)

　　据悉，为了解应收款项可收回性，会计师提请公司向主要客户获取还款计划，除个别出具相关还款计划外，其他客户则并未提供。公司于2023年4月20日提供由中国兵器A单位生产部出具的还款计划，于2023年4月27日提供中国兵器A单位盖公章的还款计划，计划里面约定按照暂定价金额80%在2024年6月30日之前支付，未提供阶段性还款明细计划。其他主要客户，公司尚未提供由客户签署并盖公章的明确还款安排。

　　上下游现 “熟人”的疑云？大股东勾连的客户与业务合作伙伴交织的供应商

　　需要指出的是，科思科技巨额应收款有的则属于上市前的款项。以公司大客户TC公司为例，公司应收TC公司1784.32万元，而2020年至2022年公司与其确认的收入仅为800万元左右，换言之，公司对其大部分应收款属于上市前夕。

来源：公告

　　事实上，我们通过科思科技子公司高芯思通惊奇的发现，公司供应商与客户出现“熟人”互相交织的魅影。

　　一方面，公司的下游客户TC公司与公司控股子公司高芯思通少数股东产生勾连。

　　TC公司为科思科技2017年度第四大客户和2019年第五大客户，而科思科技的控股子公司高芯思通的少数股东徐铖研、安斗英持股TC公司并担任董事情形。

　　然而，少数股东徐铖研、安斗英与科思科技实控人刘建德渊源颇深。徐铖研、安斗英与科思科技实际控制人刘建德相识，三人均看好芯片行业的发展前景和潜力，有意共同在芯片行业领域进行投资。经三人共同协商一致，决定先由徐铖研负责将公司设立起来，科思科技和安斗英准备好资金后再投资进入。

　　值得注意的是，徐铖研、安斗英两人并不具备芯片应用开发经验。

　　资料显示，徐铖研，男，1978年11月生，2010年8月至2018年12月，任北京天成益邦投资有限公司监事；2017年9月至今，任TC公司董事长；2019年1月至今，任北京天成益邦投资有限公司执行董事兼总经理。安斗英，男，1963年4月生，2010年1月至2017年10月及2019年11月至今，任深圳市三普通讯科技有限公司执行董事；2017年9月至2020年1月，任TC公司董事。

　　前述三人于高芯思通设立时商定，科思科技有丰富的芯片应用开发经验，亦具备一定资金实力，因此高芯思通设立后由科思科技主导和控股。高芯思通于2015年12月设立后，为了满足高芯思通的资金需求，也为了履行先前的共同投资约定，公司和安斗英、徐铖研于2016年11月共同向高芯思通进行了增资。2017年2月至2019年5月期间，高芯思通存在一次增资和两次股权转让，徐铖研、中国宝安集团股份有限公司、中国汇富控股有限公司、北京永力睿远科技有限公司和张津源等多名股东均2019年度（上市前夕）退出高芯思通。

　　至此，我们产生以下疑问，公司下游客户与实控人关系密切的伙伴出现交集，融易新媒体消息，相关款项逾期具体是大环境不可抗力还是另有其他原因？这背后是否需要监管重点跟进？

　　另一方面，高芯思通曾经的业务伙伴北京科银京成技术有限公司（以下简称“科银京成”）与公司大供应商鸿秦（北京）科技有限公司（简称“鸿秦科技”）再次产生交集。

　　2016年1月，高芯思通完成了双核DSP SoC芯片项目的研发立项，项目代号GX1001。其中，2017年3月，高芯思通与北京科银京成技术有限公司（以下简称“科银京成”）签署《技术开发合同》，委托科银京成开发“DSP芯片地面试验验证版测试支撑平台”用于GX1001芯片的试验验证，合同约定非专利技术成果的使用权、转让权归甲乙双方共有。2017年12月科银京成向高芯思通交付了“DSP芯片地面试验验证版测试支撑平台”。2017年12月，高芯思通GX1001芯片项目样片研发工作已经完成，后续研发工作趋于暂停。

　　然而，科银京成与鸿秦科技出现共同交集。需要指出的是，鸿秦科技为公司2019年原材料第二大供应商，采购额占比高达12.35%。

来源：公告