在当前全球经济走弱、中美芯片竞争和全球半导体行业下行周期等背景下,国内芯片行业面临巨大承压。
7月20日,中国半导体行业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上透露,据初步统计,2023年第一季度,中国集成电路产业销售额约为2053.6亿元,与2022年一季度基本持平。其中,存储芯片和非处理器芯片合计收入同比下滑19%,存储芯片跌幅高达44%,消费电子需求下滑十分明显。
值得注意的是,去年芯片销量是在疫情期间达成的。所以今年疫情放开下,整个芯片行业衰退感知更加明显。
“西方的制裁对我们的先进芯片技术的打压,这个影响确确实实真的很大。但是我认为到后面企业新技术、新材料、新的价格等,应该会给我们有所激励。”于燮康认为,美国主导的出口管制不仅扰乱芯片产业链、供应链,甚至对产业发展模式将会带来重大的影响。他呼吁“加强合作”,即业界应携起手维护半导体产业的全球化,推动半导体产业的全球化发展。
7月19日的一场长三角分论坛上,一位半导体行业协会负责人则回应外媒文章中指出,“中美在芯片与集成电路领域里面的确已经发生了战争。”
今年世界半导体大会上,多位芯片专家普遍认为,当前美国政府对中国先进芯片技术的出口限制,以及全球对于芯片制造的支持,已经让中国芯片行业首当其冲地受到地缘经济和“芯片碎片化”的影响,面临严峻挑战。部分投资人则认为,芯片行业现状已经影响到投资路径和长期发展。
进出口制造全衰退,芯片行业持续下行
7月中旬,海关总署和国家统计局陆续发布2023年上半年集成电路进出口、制造的统计数据。
其中,进口端,2023年6月,中国集成电路(IC)进口量413亿颗,同比下降19.0%,而今年前6个月中国大陆 IC 进口量同比下降18.5%,降至2277亿个,进口总额则同比下降22.4%至1626亿美元;出口端,6月中国出口了241亿个IC产品,同比下降2.2%,今年前六个月中国IC出口量同比下降10%,至1276亿个,出口总额累计下降12%;制造端,今年1-6月,中国集成电路产量为1657亿块,同比下降3%。
整体来看,2023年上半年,国内集成电路进口、生产全面下滑,出口端不增反降,芯片半导体行业衰退下行趋势依然持续,甚至已经触底。
不止是中国大陆。据美国半导体行业协会(SIA)最新发布的数据,2023年一季度全球半导体销售额为1195亿美元,环比下降8.7%,同比下降21.3%,显示全球半导体产业仍处于景气低谷期。
7月20日,晶圆代工巨头台积电公布2023年第二季度财报,其合并营收约1111亿元人民币,融易新媒体,同比下降约10%;净利润420亿元,同比下降23.3%,成为2019年以来的首次下降。不仅是受智能手机和个人电脑需求下滑冲击,而且芯片产业去库存化与经济疲软。
台积电总裁魏哲家称,客户在今年下单更为谨慎,并着重于管控库存。而且大趋势比台积电此前预期的还要疲软,包括中国大陆经济复苏比预期慢、终端需求持续不佳。AI虽然很强劲,但大环境的趋势仍不能完全弥补降低的部分,库存调整如何见终点,一切都要看经济因素。因此,台积电预期今年晶圆代工市场营收将下滑15%-17%左右,全年资本支出调整到320亿-360亿美元的底部区间。
从中国半导体行业协会数据看,一季度44%的存储芯片收入下滑,是芯片行业处于衰退周期的现象之一。
早前,存储芯片龙头兆易创新(603986.SH)披露业绩预减公告,公司预计2023年上半年净利润为3.4亿元左右,同比下降77.73%,预计扣非后净利润同比下降约80.99%。
国信证券指出,目前存储价格持续下降,需求疲软导致周期底部拉长至今年三季度后。原厂陆续减产、削减资本开支,预计今年下半年价格降幅有望收窄,行业触底后将以低增速回暖。TrendForce集邦咨询则认为,预计今年三季度NAND Flash均价将持续下跌约3%-8%,第四季有望止跌回升,第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0-5%。
中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示,中国应该利用其国内市场的规模来刺激本土企业的增长,例如长江存储。他强调,即使没有极紫外EUV光刻机,中国也能够生产先进的DRAM、SSD主控芯片。
“在产业链上游,长江存储的NAND Flash和长鑫存储的DRAM芯片已经达到全球主流的水平和生产能力;在SSD主控芯片方面,国内已经有十几家厂商的产品得到商用,产品能力与国外主流厂商持平。应当指出,生产NAND Flash存储芯片的核心设备是刻蚀机,中微公司的刻蚀机已经突破5nm工艺,达到国际领先水平。生产SSD主控芯片和DRAM的光刻机工艺为12~28nm,都不需要用到EUV光刻机,所以其芯片生产和装备基本上不会被‘卡脖子’。”倪光南称。
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