【深度】上市六年募资六次，晶瑞电材的“资本生意”(4)

2022年5月11日光刻胶项目的实施主体由晶瑞电材变更为子公司瑞红苏州。根据通告披露，该项目已形成的1.76亿元相关资产由晶瑞电材出售给该子公司，未使用的募集资金1.4亿元以向瑞红苏州增资方式投入光刻胶项目。

此后瑞红苏州就“马不停蹄”地奔向资本市场。

2023年2月16日瑞红苏州在新三板挂牌，并进入新三板创新层。半年后，瑞红苏州欲闯关A股。

2023年9月底瑞红苏州已向江苏证监局提交了北交所上市的辅导备案材料，江苏证监局2023年10月7日同意备案。瑞红苏州自2023年10月7日进入辅导期，辅导机构为国信证券。

在冲关IPO之前，瑞红苏州进行了2轮融资，合计募资超10亿元。

10月25日，瑞红苏州通过定增从14家机构处完成募资2亿元。

11月1日，瑞红苏州宣布，拟通过定向发行的方式，引入战略投资者中国石化集团资本有限公司（以下简称“中石化资本”），以8.43元/股的价格募集资金8.5亿元，用于瑞红苏州先进制程工艺半导体光刻胶及配套试剂业务的研发、采购、生产和销售及相关投资。此次发行完成之后，中石化资本将持有瑞红苏州27.88%股份，成为后者第二大股东。

按照中石化资本8.5亿元持有27.88%的股份计算，瑞红苏州的估值高达30.49亿元。

中石化资本注资后，瑞红苏州前10大股东持股变化，图源：瑞红苏州公司通告

2022年和2023年前9个月，瑞红苏州分别实现营业收入2.26亿元、1.82亿元，净利润3423.92万元、2005.57万元。

界面新闻发现，按照2022年0.34亿元的净利润粗略估算，瑞红苏州的市盈率近90倍。前述晶瑞电材人员表示：“项目较为稀缺的情况下，公司在估值之际也能有好溢价。”

年营收破2亿元，净利润超3400万元、估值高达90倍，欲登陆A股的瑞红苏州还有多少想象空间？

半导体光刻胶概念受到资本市场的青睐，遭视为半导体材料“皇冠上的明珠”。

在半导体制造中，光刻胶遭用于制作芯片的图形化图案。首先，将光刻胶涂在硅片表面，然后使用光刻机将光刻胶暴露在紫外线下，使其形成所需的图案。接着，通过化学腐蚀或离子注入等方法，将暴露出来的硅片进行加工，最终形成芯片的电路结构。光刻出的电路图案越精密，就代表着芯片的性能越好，光刻胶的质量直接决定了半导体产品的质量。

光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒较高，长年遭日本、欧美企业垄断，目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场 87%的份额，行业集中度较高。我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中于 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低端产品，而 TFT-LCD、半导体光刻胶等高端产品仍需大量进口。

东吴证券研报指出，受制于我国光刻胶技术发展水平，目前适用于 6 英寸硅片的 g 线、i 线光刻胶的自给率约为 10%，适用于8 英寸硅片的 KrF 光刻胶的自给率不足 5%，而适用于 12 寸硅片的 ArF 光刻胶基本依靠进口。

图源：东吴证券研报

瑞红苏州的半导体光刻胶业务，曾遭投资者问询。

图源：股吧