鼎龙股份连发两则项目通告，先进封装材料业务有戏了？

《投资者网》潘思敏

近日，鼎龙股份发布两则关于半导体材料项目通告。

第一则，鼎龙股份光刻胶产品收到多项重大项目立项。公司布局的三大领域光刻胶相关产品分别为集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装光刻胶、半导体柔性显示光刻胶。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

第二则，鼎龙股份表示多项半导体先进封装材料取得新的项目进展：负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产、CMP抛光材料部分产品已取得量产订单、临时键合产品预计2024年获得首张订单。

目前国内先进封装技术，尤其是高端芯片制造仍处于研发起步阶段，公司紧抓国产化机遇，产品深度渗透国内主流晶圆厂，或许将迎来业绩的第二条增长曲线。

先进封装材料有望贡献收入

鼎龙股份未来增长的预期，主要来自半导体新材料业务。

这次公司披露的取得进展的两项产品——半导体封装PI及临时键合产品都是先进封装的主要材料，产品的成功投产以及预计订单的确定，表明公司有望在半导体先进封装材料产品上实现收入。

目前能够供应先进封装材料的厂商主要集中在国外，临时键合胶核心厂商包括3M，DaxinMaterials，前三大厂商占有全球超40%的份额。光刻胶方面，基本遭日本和美国行业领先企业所垄断，东京应化、杜邦、JSR和住友化学为行业四大龙头。

鼎龙股份这次产品新进展，为先进封装的国产替代进程加快了脚步。

近些年来，半导体封装市场规模不断增长，其中先进封装比例不断提高。根据Yole的数据，2021年全球封装市场规模达777亿美元，其中先进封装全球市场规模为350亿美元，预计到2024年市场规模将达到440亿美元，年复合增长率为8%。

而国内的先进封装市场的增长速度只快不慢，其行业增长驱动力来自两部分。

第一部分，供需两端同时发力。在供给侧方面，下游集成电路厂商资本开支力度均位于较高水平，据Yole的数据，2021年半导体厂商在先进封装(3D)领域的资本开支达到119亿美元，资本开支不断加大，而封测有望受益于半导体市场扩容；在需求侧方面，5G、汽车电子、高性能计算等终端应用领域不断爆发，也对封装工艺提高了要求，从而拉动了先进封装的需求。

第二部分，摩尔定律放缓，先进封装成行业重要发展路径。随着集成电路制程从7nm缩小到3nm，不仅是成本提高、伴随更多发热功耗问题，而且芯片的制造工艺已经逐步逼近物理极限。而先进封装的优化连接方式让芯片基于当前制程工艺水平以更低的成本获得更高的集成度和更强的性能。故而，行业从过去专注于晶圆制程工艺的提升转而追求对封装技术的革新。

对于国内来说，与海外芯片制程的差距并不容易在短时间内追赶上，更何况光刻机跟高端芯片均遭“卡脖子”，想要快速提升算力跟芯片性能，答案只能是提升高阶的芯片封装工艺。

可以说，先进封装技术，是最有可能让我国实现芯片弯道超车。

据公开消息显示，融易新媒体消息，2021至2027年全球先进封装市场规模，年化复合增速为9.6%，而我国2020至2025年间年化复合增速为26.47%，远高于全球水平。

而鼎龙股份对先进封装材料的布局，可谓踩在了产业链发展的窗口期。

从产品布局来看，公司目前全面布局半导体封装PI，产品覆盖非光敏PI、正性PSPI光刻胶和负性PSPI光刻胶，应用领域全面覆盖前道晶圆制造IGBT功率模块的封装和后道的半导体先进封装。

产线建设方面，应用于前道晶圆制造IGBT功率模块封装的非光敏PI和正性PSPI光刻胶项目依托于现有资源，与现有产业化设计具备一定相似性。主要用于后道先进封装的负性PSPI光刻胶项目产线已于2023年上半年竣工并成功投产，具备每月吨级的量产能力。

另外，值得注意的是，鼎龙股份预计临时键合产品预计2024年获得首张订单。但在半年报中，公司曾乐观预计临时键合产品的首张订单是在2023年内，这中间有什么插曲不得而知，总之还是要关注公司的产品进度存在出货不及预期的风险。

不过产能建设方面，鼎龙股份已完成了临时键合胶（键合胶+解键合胶）合计110吨/年的量产产线建设，具备量产供货能力。

半导体显示材料实现盈亏平衡

鼎龙股份能够在先进封装材料上取得进展，说到底离不开在半导体显示材料上的积累。

半导体封装PI业务与公司已有半导体面板显示材料YPI、PSPI（光敏聚酰亚胺）业务高度相关。两者之间属于完全相同的技术平台，属于公司现有技术在不同应用领域的延伸拓展。甚至在先进封装材料的产线上，部分产品与现有产业化设计具备一定相似性。