AI算力需求激增，立讯精密发布全新800G光模块解决方案

　　2024年，AI圈陆续传出王炸级新闻。先是OpenAI推新款大模型Sora，该模型只需输入文字，便可生成惟妙惟肖高清视频，再次让世界感受到了人工智能的强大。而后2月19日，国资委“AI赋能 产业焕新”企业人工智能专题会。强调，要推动企业在人工智能领域实现更好发展、发挥更大作用。

　　随着AI商业化以及配套策的落地，2024年将是AI产业爆发的元年。目前，我国的AI行业建设仍面临诸多挑战，其中AI算法就对数据的传输提出了新的要求，而光模块作为实现高速、稳定数输的关键器件，也随即开启新一轮产品迭代。基于此背景，立讯精密(SZ.002475)推出了全新800G光模块产品，为下一代人工智能、数据中心、高性能计算与存储、云计算等行业提供端到端的支撑与服务。

　　技术变革，更高效率的光模块伴潮而行

　　2月23日，立讯技术了800G OSFP SiPh DR8 LRO产品，该产品发射端沿用传统的DSP解决方案，而接收端则取消了DSP，采用了与LPO相同的线性Linear方案。这种创新型的方案组合既能解决目前LPO应用中业界对端口一致性和互通性的普遍担忧，又可以节约功耗，降低成本，充分发挥设备端芯片的强大自适应能力。

　　立讯技术是立讯精密的子公司，同时也是中国领先的ICT解决方案提供商，为无线通信、数据中心、高性能计算与存储、云计算等行业提供端到端的支撑与服务。目前，立讯技术产品覆盖高速互连、热管理、电源管理三大领域，并建立了遍布全球的研发、制造、销售、服务中心以及供应链网络。

　　伴随AI产业链逐渐成熟，行业已进入800G光模块新周期。国内外多个标准化组织开展800G光模块方案标准制定工作，为800G产品批量生产奠定基础。立讯精密积极主导和参与相关行业标准的制定，如CPO光互联标准、设备专业QSFP112国际标准等。

　　根据行业机构Light counting，按照销售额口径统计，800G光模块的占比有望从2022年的7%上升至2025年的50%，达到16亿美元。立讯技术在高速单模产品中坚持深耕硅光技术，积淀了多年的硅光研发及工艺经验，为800G OSFP SiPh DR8 LRO成功开发带来了打下了良好的基础，目前该产品处于客户送样测试阶段。

　　整合资源，通信业务迈向更高水平

　　立讯精密成立至今深耕精密制造业二十年。在通讯领域中，立讯精密团队自2009年起就在基础服务器中配合客户并不断耕耘以提高自身技术能力，在100G时代，公司的产品开发与技术落地已不亚于行业平均水平，到了400G时代，公司开始引起市场及客户的关注，到了800G，公司很多落地的产品已明显优于同业。

　　值得一提的是，立讯精密作为精密制造业的龙头企业，还拥有极强的产业资源整合能力。立讯精密2012年通过收购科尔通实业切入华为通信业务。2022年，立讯精密收购华为天馈业务与服务器整机业务供应商深圳市华荣科技有限公司、楼宇通信线束与服务器线束供应商汇聚科技超70%股份，进一步完善公司通信业务产品海内外布局。

　　与此同时，在AI算力拉动服务器散热需求的背景下，立讯精密也做出积极应对，在锻造散热产品能力上，立讯精密早在2021年底就通过并购，取得散热产业优质企业立讯热传科技(惠州)有限公司相关股权，为散热领域进行了充分的沉淀与技术储备。

　　目前，立讯精密在散热领域的产品布根据所涉及的产品应用领域不同而分别有热管、VC、轴流风扇、冷板、液冷散热等产品。立讯精密还深度参与客户定制化服务器的研发设计与落地组装，特别是液冷服务器及液冷整机柜、AI加速计算服务器、智能网卡等市场与技术趋势的产品，相关产品已实现批量交付。

　　此外，立讯精密始终以技术创新赋能客户价值作为发展使命，并不断笃行智能制造和先进工艺的探索，为产业和客户带来前沿、可靠产品的同时，践行“绿色”与可持续发展。立讯技术提出“轻有源”技术，其中的“轻”是指相对于传统方案所带来的低成本和低功耗，“有源”是指主动器件在高速信号传输过程中的补偿。该技术基于高速裸线数据库及光电转换等手段，采用波束整形、时间重构、芯片直驱方式，对高速传输链路的信号质量进行恢复，以达到降低功耗、延长传输距离、降低成本的目的。

　　坚持创新，激发成长新动能

　　立讯精密上市以来，公司始终将研发创新放在企业发展的重要位置，持续坚持对研发技术的大力投入，努力革新传统制造工艺，不断提升自动化生产水平，将各段精密制造工艺平台化。公司高度重视在底层材料及创新生产技术的长期耕耘，研发团队持续深入技术前端，学探索先进精密制造工艺与产品应用，与客户共同建立先进技术开发实验室，共同开发前沿技术。历年来，公司研发投入及研发成果均呈稳步上升态势，近三年累计研发投入208.34亿元，目前拥有发明专利4526件。