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AMD、英特尔再战英伟达

2024-06-05 00:24:13来源:界面新闻

文章导读
6月4日至7日,2024年台北国际电脑展(Computex)在中国台湾的台北南港展览馆举行。在这场历来以PC电脑等消费电子品作为主角的国际展会正式开幕前,英伟达、AMD、英特尔轮番上阵,各自公布...

6月4日至7日,2024年台北国际电脑展(Computex)在中国台湾的台北南港展览馆举行。在这场历来以PC电脑等消费电子品作为主角的国际展会正式开幕前,英伟达、AMD、英特尔轮番上阵,各自公布了旗下数据中心AI芯片领域的最新动态。

最先出场的是英伟达。作为垄断近两年AI芯片市场的唯一赢家,英伟达CEO黄仁勋在6月2日的主题演讲中公布,公司旗下最强性能AI芯片Blackwell系列产品已完整投产。

Blackwell是英伟达在今年3月份的GTC大会上推出的新一代GPU架构,对应AI芯片B200计算性能比上一代架构出货量最高的产品H100高出5倍。同时,按照公司提出“一年迭代一次”的发布节奏,下一代AI芯片架构Rubin产品预计会在2026年量产上市。

AI大模型的爆发使得数据中心AI芯片的需求空前高涨,英伟达靠着此前H100、A100几款主力产品几乎独占了这一市场,约占全球80%-95%的份额。AMD、英特尔也相继发布了对标竞品MI300系列、Gaudi系列AI芯片,两家公司也遭外界视作挑战英伟达的“多一种选择”。

这次Computex展会上,在英伟达公布新AI芯片信息后,AMD紧随其后跟进。

6月3日,AMD在展会现场公布了包括新一代CPU和数据中心服务器AI芯片。根据AMD CEO苏姿丰介绍,其最新发布的AI芯片Instinct MI325X,计算性能是英伟达H200(H200是上一代架构Hopper性能最强的产品,性能是H100的2倍)的1.3倍,计划于2024年四季度上市。

而在迭代节奏上,AMD也不甘示弱,也提出了要保持“一年一迭代”的速度,与对手保持同频,此前行业的惯例通常为“两年一迭代”。按照此规划,自从AMD2023年6月首次推出MI300AI芯片后,每年都会推出一个新的产品系列,除了今年晚些时候上市的MI325X,2025年将推出基于新的cDNA4架构的MI350系列,2026年再推出MI400系列。

为了跟上对手的激烈竞争,最后登场的英特尔祭出了价格武器。6月4日,英特尔在Computex上宣布推出下一代服务器CPU至强,并透露其Gaudi 3 AI芯片的价格将远远低于竞争对手。

“价格看起来'相当引人注目',特别是竞争对手相比。" 英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)在主题演讲中强调性价比是Gaudi AI芯片的竞争优势。

Guadi 3是英特尔今年4月推出的最新一代AI芯片,计划今年第三季度大范围上市。按照官方的定位,这款芯片性能是英伟达H100的1.5倍,已与H200大致相当。根据路透社报道,英特尔CEO在演讲后接受媒体采访时表示,公司提供的Gaudi3数据中心服务器产品总售价约为12.5万美元(上一代Gaudi2服务器的标价为6.5万美元),融易新媒体消息,按一台服务器配备8张芯片换算,每张Guadi3芯片约为1.5万美元。

由于英伟达、AMD未公布最新的产品价格。以英伟达H100为参考,2023年上市之初每张H100的价格在2.5万-3万美元之间,约是Gaudi3价格的一倍。

市场侦查机构Gartner此前预测,2024年全球AI芯片市场将增长33%达到713亿美元,2025年将再继续增长29%。此前高盛就曾撰写报告指出,在英伟达垄断这一市场的前提下,过去一段时间AI芯片供应短缺主要集中在英伟达H100芯片上,随着AMD、英特尔的追赶,AI芯片市场格局或将在未来两年内发生新的变化。


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