灿芯股份登陆科创板，芯片产业又收获一个IPO

灿芯股份登陆科创板，芯片产业又收获一个IPO

4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）在科创板上市。公告显示，灿芯股份本次公开发行新股3000万股，占公司本次公开发行后总股本的比例为25%，募集资金总额共5.96亿元。上市首日，公司股价便大幅高开，涨幅一度超过180%，展现了市场对灿芯股份的充分认可与强烈信心。

李亚 · 来源：界面新闻

近年来，随着消费电子、物联网、人工智能、网络通信等下游行业的需求愈加多样化，加之国产化需求的牵引下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。

同时，芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业技术水平的不断提高，更进一步推动了中国集成电路产业的发展与产业链分工的细化。从国家到地方制定了一系列政策以推动集成电路产业的发展，我国集成电路设计服务行业迎来了前所未有的发展契机。

在这样的时代背景下，越来越多的定制芯片需求让芯片设计服务行业呈现井喷式的增长，一些具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也开始获得资本市场肯定。

4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）在科创板上市。公告显示，灿芯股份本次公开发行新股3000万股，占公司本次公开发行后总股本的比例为25%，募集资金总额共5.96亿元。

灿芯股份本次发行价格为19.86元/股，发行市盈率低于同行业及市场均值。上市首日，公司股价便大幅高开，涨幅一度超过180%，展现了市场对灿芯股份的充分认可与强烈信心。

从2008年一路走来，灿芯股份演绎了中国本土集成电路设计服务企业崛起的样本，融易新媒体消息，背后也折射了中国芯片产业的发展路径。

作为一家集成电路设计服务企业，灿芯股份提供一站式芯片定制服务，目前已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与完整的设计服务平台。

带着这样的成绩，灿芯股份走向更广阔的资本市场。

通过选择无晶圆厂制造模式，灿芯股份为系统厂商和芯片设计公司等客户提供从芯片定义到量产的一站式芯片定制服务。

尽管已经是该领域的佼佼者，但灿芯股份一直在沉淀与提升技术实力。招股书显示，灿芯股份拥有适用于多领域、可拓展的大规模SoC解决方案与丰富的多工艺节点设计服务经验。其大型SoC定制设计技术包括大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术与工程服务技术。

其中前两项技术主要应用于芯片前道设计环节中，能够帮助客户提高芯片性能、缩小芯片面积的同时提升设计效率；后两项技术应用于芯片后道设计环节中，帮助客户降低设计风险及设计成本。

IP作为大规模SoC的重要组成部分，对于芯片性能起到关键作用。在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，灿芯股份了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。

目前，灿芯股份能定制系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片。

这些定制芯片应用范围广泛，覆盖了交通出行、公共安全、大数据计算等场景，能在物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等领域发挥重要作用。同时，灿芯股份还在不断拓展境外客户，以中国设计打造国际品牌，为能源、工业控制等领域知名境外客户提供了一站式芯片定制服务。

随着客户的需求越来越多，灿芯股份近年的收入和利润也在不断上涨。最新财务数据显示，2020年-2023年，该公司的营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元和13.41亿元，净利润则分别达到0.18亿元、0.44亿元、0.95亿元和1.70亿元。

这份亮眼的成绩单背后，来自该公司长期积累拥有的核心技术优势和丰富的芯片设计经验。灿芯股份表示，其研发投入也保持持续增长态势，最新财务数据显示，2020年-2023年，灿芯股份研发费用分别为3,915.47万元、6,598.62万元、8,522.81万元与10,822.87万元，研发费用累计投入近3亿元。

据上海市集成电路行业协会预测，全球集成电路设计服务市场规模和中国大陆集成电路设计服务市场规模，到2026年将分别达到283亿元和130亿元。