灿芯股份登陆科创板，芯片产业又收获一个IPO(2)

除了5G、自动驾驶、数据中心、物联网等下游市场有庞大的需求，有关部门也出台了一系列支持集成电路设计产业发展的政策，而这些有利的因素都会助力灿芯股份等国内集成电路设计服务企业的发展壮大。

灿芯股份所处的集成电路行业产业链主要由集成电路设计、晶圆制造和封装测试等环节组成，集成电路企业按照是否自建晶圆生产线及封装测试生产线主要分为两种经营模式：IDM模式和Fabless模式。

究竟来说，灿芯股份提供的服务包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等，而晶圆制造、封装测试等生产环节则会委托给晶圆代工厂商和芯片封装测试厂商完成。

招股书显示，灿芯股份与目前中国大陆排名第一的晶圆代工厂中芯国际建立战略合作关系。灿芯股份的芯片设计能力能够匹配中国大陆最先进的晶圆代工厂的多种工艺平台。

2011年，灿芯股份完成了40nm应用处理器芯片设计验证及量产；2014年完成首颗28nm移动终端处理器芯片的成功定制，并遭应用于消费电子领域；2017年，其设计并应用于电力领域中的智能物联网芯片完成流片验证。2019年后，随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟，灿芯股份持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。

而灿芯股份的战略合作伙伴中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，灿芯股份通过双方的紧密合作，能够集中资源于可复用性高、具备应用领域扩展性的技术平台，形成规模化效应，有利于提升其的盈利能力。

根据ICCAD统计数据，2022年中国集成电路设计企业达到3243家，较2015年的736家增长341%。此外，来自上海市集成电路行业协会的数据显示，2021年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为61亿元，自2016年以来的年均复合增长率约为26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到2026年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到130亿元。

这对以灿芯股份为代表的芯片产业的公司而言，他们迎来了自己的黄金时代。

按照灿芯股份的规划，这家公司准备将此次募集的5.96亿元资金，全部用于建设网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。

乘着行业的东风，登上科创板获得资本支持的灿芯股份，离这个目标更近了。