芯片为什么不能弯道超车？中国工程院院士：道路注定艰难，挑战极为严峻(2)

　　“这是一个基础性的投资周期比较长的产业，而基础性科研恰恰是我们的短板。”上述业内人士说。他引用的一组数据颇能说明问题，我国用于基础研发的费用大概5%，用于工程化的费用大概20%，用于试错的费用在75%。“我们不停地在试错，这就大量浪费了我们的科研经费。为什么那么多资金下来以后，好多事还是解决不了?这是一个核心问题。”

　　显然，在这个竞争中，我们还面临诸多挑战。

　　在第三届全球IC企业家大会上，中国工程院院士、浙江大学微钠电子学院院长吴汉明指出，集成电路产业发展除了需要巨大的资金和人才以外，还需要突破战略性壁垒和产业性壁垒。

　　他还谈到了摩尔定律面临的三大瓶颈——材料限制、器件物理限制、光刻工艺限制，以及芯片制造工艺中的三大挑战——基础挑战为精密图形，核心挑战为新材料新工艺，终极挑战为提升良率。

　　“我国集成电路产业发展注定艰难，尤其是芯片制造工艺，挑战极为严峻。”吴汉明说。