两部委接连回应 芯片“烂尾”何解(2)

　　烂尾项目虽频现“爆雷”，融易新媒体，但硬币的另一面却是芯片国产之风下，正在阔步疾行的产业市场。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。

　　产业机遇期已至，芯片设计企业数量逐年飙升。据中研普华研究报告《2020-2025中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》指出，2015-2019年间，国内芯片设计企业数量从736家的市场规模急剧扩张到了1780家。

　　借国产东风，武汉弘芯现象也早已不是孤例。公开报道显示，近两年来，我国四川、贵州、江苏、河北等多省出现半导体制造项目先后停摆。例如，今年7月，江苏南京的德科码半导体科技有限公司这个涉资百亿元的项目在停滞两年后被裁定破产;2019年4月，贵州华芯通半导体技术有限公司在其发布首款芯片不到一年时间人去楼空。

　　项目继续加速上马，如何引导产业市场质、量并进?国家发改委提出的办法是，做好规划布局、完善政策体系、建立防范机制，同时按照“谁支持、谁负责”的原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

　　“不仅是芯片产业，人工智能、光伏等战略性产业也存在烂尾现象。究其根源，涉及制度、监管等多个层面。”王鹏表示，中央层面发展战略一出，地方政府容易脱离实际发展条件一拥而上，在这个过程中往往会忽略其关于“是否有能力支撑产业发展”“支撑多少行业发展”等层面的考量;同时，政府在扶持过程中，也仍需对项目背景进行科学调查。

　　王鹏进一步表示，未来地方政府要破除GDP崇拜，因地制宜，结合自身禀赋和能力水平量力而为;对项目给予研发项目补贴的同时，需对研发本身做界定，对研发方向、有效性及市场销售预期等作出科学合理的判断，同时可以通过购买服务等形式，引导更多专业化机构加入监管，在信息技术日趋完善的背景下，打通信息孤岛，为项目方建立征信评级等制度，防止项目方“换马甲”的现象产生，进而避免烂尾工程带来的“一地鸡毛”，营造更加风清气正的产业发展环境。