联发科，敌不过高通

11月6日，联发科召开了MediaTek天玑旗舰芯新品发布会，新一代旗舰移动平台天玑9300正式亮相。

　　

作为发布会的重头戏，天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，也是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架构智能手机芯片，基于台积电4nm工艺制程打造，拥有227亿个晶体管，作为对比，苹果A17 Pro的晶体管数量是190亿。相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。联发科表示，融易新媒体消息，全大核的架构下，天玑9300的功耗比天玑9200更低。

　　

     　　

图源：联发科

　　

天玑9300的性能表现确实不容小觑。此前，安兔兔官方曾表示，疑似天玑9300的跑分成绩出现在数据库，这台测试机内置16GB内存+512GB存储，运行Android 14系统，在安兔兔V10版本下跑分超过220万，创下安卓旗舰历史新高。

　　

此外，针对游戏表现，天玑9300首次采用了新一代旗舰级12核GPU Immortalis-G720，并搭载了联发科第二代硬件光线追踪引擎，实现了极高的游戏流畅度和全局光照效果。此外，天玑9300还配备了联发科独有的MAGT游戏自适应调控技术“星速引擎”，可以实时资源调度，保持流畅运行的同时降低发热问题和加载时间。联发科表示，天玑光追生态已覆盖Unity、Unreal、Messiah三大主流引擎，并与众多游戏厂商深度合作，共同构建天玑游戏生态。

　　

值得一提的是，高通骁龙8 Gen 3上市不足半个月，联发科便发布了天玑9300，对标意味已十分明显，在智能手机行业整体下行的大背景下，联发科正试图加快抢占高通的市场，手机芯片市场也即将迎来一场龙争虎斗。

　　

01.

　　

手机芯片迎来AI大战

　　

无论是高通公司还是联发科，都将手机芯片的AI算力视为手机芯片的进化方向，AI算力正成为手机芯片厂商必争的技术高地。

　　

比如天玑9300搭载了全新第七代APU 790的AI性能引擎，处理速度是上一代的8倍，整数运算、浮点运算是上一代的2倍，功耗降低45%。根据官方的数据显示，天玑9300可以支持终端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI大语言模型，少于1秒就能文生词、文生图。

　　

     　　

图源：联发科

　　

在此之前，联发科执行副总暨技术长周渔君也表示，联发科新一代旗舰手机芯片将导入更强大的AI功能，将会掀起新一波换机，且首款搭载联发科天玑9300旗舰手机芯片的vivo X100将在年底前上市，揭开智能手机生成式应用序幕。

　　

不过，在AI算力方面，联发科仍然逊于高通公司。

　　

早在2015年，高通公司已经将AI技术集成到处理器之中，用AI来增强图像、音频和传感器的运算，从骁龙8 Gen 1开始，高通公司便愈发重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS(每秒万亿次操作)，而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 TOPS，作为对比，同一时期的天玑9200配备了第六代APU 690 AI处理器，能够提供的AI算力约为30 TOPS。

　　

对于最新一代的骁龙8 Gen 3，高通公司称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，已经能够提供73 TOPS的AI算力。

　　

此外，高通公司还提出了“混合AI”的概念，其认为随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。

　　

与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端(如智能手机、汽车、PC和物联网终端)协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

　　

在2023骁龙峰会上，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型，现已支持运行130亿参数的大模型。

　　

相比之下，天玑9300的AI算力表现更为激进。联发科透露，其与vivo已基于天玑9300进行了深度合作，在vivo旗舰手机上实现了70亿参数大模型端侧落地，并且实现了130亿大模型端侧运行。此外，天玑9300已成功运行最高330亿参数的大模型。

　　

然而从以往两者的综合表现来看，尽管天玑系列移动平台一直在直接对标同期的高通骁龙移动平台，但是实际上前者的综合性能和产品力还是要略逊一筹，而天玑9300能否力压骁龙8 Gen 3，仍需要经过市场和时间的检验。

　　

02.

　　

PC市场不占优势

　　

手机芯片战场之外，联发科还对PC市场寄予厚望。