联发科，敌不过高通(2)

在2021年4月召开的年度GTC大会上，英伟达宣布，将与联发科合作，打造可支持Chromium、Linux和NVIDIA SDK平台，并合作新款PC及笔记本电脑，整合Arm Cortex核心系统单芯片及英伟达高端显示芯片RTX GPU，展现丰富的画面及AI应用效能。

　　

2022年11月，联发科重申其进入PC市场的计划，并计划为笔记本电脑提供内置 5G 无线连接、蓝牙、WiFi和显示IC。联发科副总裁兼计算业务部总经理Vince Hu表示，联发科计划从“低功耗领域转向高功耗领域”，将其应用于智能手机芯片(如天玑系列)的部分Arm技术应用于PC。

　　

近日，路透社报道称，英伟达与联发科的合作有了新的进展，英伟达已着手设计一款基于Arm架构的CPU，可运行微软Windows操作系统。摩根士丹利认为，虽然英伟达的PC处理器领域机会有限，但这对联发科来说是一次重新定位的机会。

　　

一方面，联发科有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio(迅鲲)系列芯片就用在了不少Chromebook产品上;另一方面，智能手机行业一直萎靡不振，市场空间逐渐趋于饱和。

　　

近年来，联发科与英伟达的关系非常密切，联发科一直希望为PC开发高性能SoC。联发科曾表示，从长远来看PC市场将向基于Arm的处理器过渡，联发科必须支持更高性能需求的应用程序，在CPU和GPU方面进行更大的基础投资。不过，不容忽视的是，联发科在PC市场的前景还不够明朗。

　　

虽然PC出货量比不过智能手机，但依然是个巨大的市场。根据市场侦查机构IDC的统计数据，2023年第三季度，全球PC出货量环比增长了11%，出货量为6820万台，尽管全球经济依然低迷，但过去两个季度的PC发货量均有所增长，表明PC市场已经走出低谷期。

　　

尽管有意加码PC市场，但相较于高通公司，联发科仍处于早期阶段，相比之下，高通骁龙PC芯片已经实现了落地。

　　

在2023骁龙峰会上，高通公司发布了全新的智能PC计算平台骁龙X Elite，据悉，骁龙X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍;峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出 50%。GPU方面，算力达到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10显示，支持三个4K或者双5K输出。AI算力方面更是达到了45 TOPS，相较2017年性能提升了约100倍。

　　

与英伟达合作，联发科或可以进军高端PC市场，不过就整体而言，联发科在PC方面的布局还远远落后于高通公司。

　　

03.

　　

冲高任重而道远

　　

在高端芯片市场，高通公司的地位一直很稳固。根据市场调研机构Counterpoint的数据，2021年全球安卓智能手机芯片市场，高通公司在中高端(300-499美元)的智能手机细分市场，占据了高达65%的市场份额，在500美元以上的高端市场，也占据了55%的市场份额。

　　

而联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低端芯片市场，甚至遭称为“山寨机之父”。

　　

不过，联发科始终没有放弃冲高的梦想，从Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，联发科曾数次冲击高端芯片市场但均未成功。

　　

拐点在2020年出现，随着5G时代的浪潮来临以及在中低端芯片市场的强劲表现，联发科在2020年第三季度首次超越高通公司，成为全球最大的智能手机芯片供应商。与此同时，联发科及时推出了天玑1000和天玑1200，但这两款芯片冲高依然难言成功，放在高端芯片市场，其综合表现均不及高通公司的骁龙865系列和骁龙888。

　　

真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000，天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。联发科表示，天玑9000的性能提升35%，功效提升37%。

　　

不过，天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端芯片市场，但是否能坐稳高端芯片市场，还是难以定论。近年来，尽管联发科持续冲击高端芯片市场取得了不少成效，但在品牌形象和产品质量等方面，市场对其中低端的固有认知在短期内依旧难以改变。

　　

与此同时，高通公司也在对联发科形成围困之势。目前来看，骁龙8 Gen 3基本锁定了安卓新旗舰机型标配，同时大量智能手机厂商也会将此前的芯片应用于次旗舰机型上，难免对联发科的高端产品造成挤压。

　　

除了高通公司和联发科之外，在高端芯片市场上，苹果和三星也在加快自研步伐。