AI大算力拉动服务器散热需求，飞荣达等优质厂商迎发展机遇

在美国政府宣布加大向中国出口先进AI芯片限制的关键时刻，我国的AI芯片技术却迎来了重大突破，为中国的服务器乃至整个AI产业的发展带来了更大光明。据腾讯网报道，国产昇腾芯片在AI领域已具备与英伟达A100芯片相媲美的性能，表明中国公司在AI芯片领域取得了显著进展，具备了自主开发和生产高端AI芯片的能力。

上述信息也意味着，美国对中国AI芯片领域的限制将无法阻碍中国服务器等相关产业的发展，中国服务器市场有望在大算力需求的带动下迎来爆发式增长。

实际上，在数字经济、AI大模型等大发展的带动下，全球服务器的市场需求急剧提升。IDC预计2023 年AI服务器市场规模将达248亿美元，同比增长27%。TrendForce则预估，2023年全球AI服务器出货量将接近120万台，同比增长38.4%，到2025 年将增长至近190万台，年复合增长率达41.2%。

与此同时，生成式人工智能的大算力需求也拉高了服务器领域的功耗水平，从而导致单服务器和单机柜功率均显著上升，对与服务器相关的散热环节提出了更高要求，这也为散热行业带来了巨大的市场机遇。

风冷仍是服务器散热市场主流，占据90%左右市场份额

目前服务器领域主流的散热方式包括风冷散热和液冷散热(包括冷板式液冷、浸没式液冷、喷淋式液冷等)。其中风冷散热是用空气作为换热媒介，使用空气在发热组件区进行循环，利用发热组件和空气之间的温差进行热传递，以达到散热的目的。然而随着服务器高功耗带来的巨量发热日益普遍，传统的风冷散热系统的冷却能力已越发跟不上服务器领域的散热需求。因此业内普遍认为，液冷才是服务器散热的必然趋势。

不过，在下游需求的驱动下，风冷散热技术也在持续改进，不少企业研发出了高效风冷散热技术，大幅提升了风冷散热在高功率场景下的适应能力。其中3D VC就是一类被广泛认可的高效风冷散热模式。据台湾产业速报报道，3D VC风冷散热系统的散热能力已提升至500-800W，融易新媒体消息，可满足现阶段AI服务器GPU的散热需求，加上风冷产品具有更好的耐用性，寿命长，性价比高级空间需求少等优点，预计当世代的AI服务器散热设计仍以风冷为主流设计，英伟达NVIDIA H100功耗最高达到700W，其散热设计就是采用了3D VC高效风冷设计。

正是因为3D VC等高效风冷技术的出现，且成本优势显著，使得风冷仍是服务器领域的主流散热产品。根据产业调研与曙光数创数据，2022 年数据中心散热市场中，风冷散热仍然占据90%以上的市场份额，而液冷技术的渗透率仅为5%-8%左右。

目前，国内提供3D VC等高效风冷技术的企业主要包括飞荣达(300602.SZ)、英维克(002837.SZ)等上市公司。其中，飞荣达是国内领先的热管理解决方案提供商，散热产品广泛应用到了服务器、新能源、消费电子等多个领域。针对服务器散热需求，飞荣达开发了3D VC、轴流风扇等高效风冷产品以及多款液冷产品，服务器客户包括华为、中兴、微软、思科、浪潮、大唐移动、宝德、超越、新华三、超聚变、东方通信、神州鲲泰及Facebook、google等知名企业。

液冷散热被长期看好，主流散热厂商均已布局

尽管风冷是目前服务器领域应用最广的主流散热技术，但机构仍普遍看好液冷散热的长期发展前景。财信证券研报认为，Chatgpt为代表的生成式人工智能模型拉升算力需求，大算力带来高功耗，导致单服务器和单机柜功率显著上升，已经逐渐超出风冷散热的覆盖范围，液冷散热已成为必然趋势。虽然 2022 年数据中心液冷技术的渗透率大概在 5%-8%左右，但在算力设备以及数据中心机房的高热密度趋势和高能效散热要求的双重推动下，预计 2025-2028年液冷技术的渗透率有望达到30%。

在所有液冷技术中，冷板式液冷和浸没式液冷是目前最主流的液冷形式，其中冷板式液冷应用最为广泛，原因是其在改造成本、可维护性、兼容性方面更具优势;浸没式液冷虽然冷却效果更好，但可维护性和兼容性一般，多用于高功率密度机柜。按照服务器出货量口径统计，2023第一季度我国冷板式液冷服务器比例达到 90%左右，浸没式液冷所占比例仅为10%。

面对液冷散热在服务器领域的巨大发展前景，包括飞荣达(300602.SZ)、英维克(002837.SZ)、高澜股份(200499.SZ)等厂商均已布局。其中飞荣达针对服务器市场需求开发出了单相液冷冷板模组、两相液冷模组等多款液冷产品，能满足不同客户的不同产品、不同场景及不同使用等级等方面的需求，并已与国内主流服务器厂商达成供应合作。