中信证券：当前IC设计板块处于底部位置

　　中信证券指出，结合慕尼黑电子展及近期调研反馈，当前IC设计板块处于底部位置：1）下游视角：消费电子已开始温和复苏，高性能计算需求强劲，汽车电子具备中长期增长动能；2）细分赛道视角：存储板块受益于海外大厂控产有望率先迎来价格回暖，其他细分品类短期仍有一定价格压力。建议关注两条投资主线：一、基本面处于明确底部，边际迎来改善的厂商；二、前瞻布局汽车电子、高性能计算等领域，并成功实现中高端产品突破的厂商。

　　电子｜从慕尼黑电子展看IC设计板块所处阶段

　　结合慕尼黑电子展及近期调研反馈，我们认为当前IC设计板块处于底部位置：1）下游视角：消费电子已开始温和复苏，高性能计算需求强劲，汽车电子具备中长期增长动能；2）细分赛道视角：存储板块受益于海外大厂控产有望率先迎来价格回暖，其他细分品类短期仍有一定价格压力。建议关注两条投资主线：一、基本面处于明确底部，边际迎来改善的厂商；二、前瞻布局汽车电子、高性能计算等领域，并成功实现中高端产品突破的厂商。

　　▍2023年慕尼黑电子展火热开展，国产厂商积极推动高端产品突破。

　　2023年7月11日至7月13日，慕尼黑电子展在上海召开。根据展会官方数据统计，今年参展厂商达1650家，接待专业观众超11万名。参展厂商涵盖半导体、连接器、无源器件、传感器、PCB、分销商等电子产业诸多环节，其中半导体领域包括了存储芯片、模拟芯片、MCU、功率器件、FPGA等诸多细分赛道。我们观察到，当前芯片厂商的重心由前两年的保供转向产品打磨和技术创新，围绕汽车电子等具备成长性的场景持续推出新产品。其中，海外大厂仍持续深耕中国市场，针对汽车、新能源、AI等场景展示了最新解决方案；国产厂商积极推动高端产品突破，在深耕消费电子基本盘同时积极进军汽车电子、新能源等领域，国产替代战略仍持续推进。

　　▍存储：主流存储价格复苏在望，利基存储价格尚在磨底，美光受限下国内厂商份额有望提升。

　　本次展会中境外大厂华邦电子展示其覆盖汽车电子、高性能计算等领域的存储产品及解决方案。国内多家存储设计公司参展，涉及各利基存储品类，应用领域仍以消费类为主，部分厂商以独特工艺或更低制程、更小封装推出更低电压、更小面积的产品（如兆易创新、普冉股份等），同时各厂商均积极拓展汽车市场，总体处于逐步上量阶段。各厂商持续完善原有产品矩阵，部分NAND Flash厂商（东芯股份）、EEPROM厂商（聚辰股份）向NOR Flash产品线延伸布局并已实现出货。

　　行业趋势来看，主流存储在海外大厂控制稼动而供需改善下，融易新媒体，价格已逐步企稳，23H2有望回暖；利基存储领域中大容量或工业汽车高规格产品价格相对平稳，消费类产品价格跌幅较大，目前跌幅均收窄，尚在磨底阶段。

　　行业格局来看，美光近期将国内审查对其全球营收影响比例的预测由个位数（single digit）调升到低两位数（low-double digit），国内布局高端的利基存储厂商有望受益。

　　▍MCU：消费类产品竞争仍激烈，工业汽车等领域布局积极，高端应用待放量。

　　本次展会中海外大厂ST（意法半导体）、瑞萨等产品应用领先，国内厂商展出MCU产品较多，包括以通用型MCU为主业的兆易创新、国民技术等，主要聚焦于工业汽车领域的芯旺微、杰发科技等。同时，我们观察到部分MCU公司向电源管理等产品线拓展，同时看到部分存储、模拟公司向MCU领域延伸。整体而言，我们认为国内中低端MCU参与者众，短期竞争仍激烈，23H2价格有望逐步触底，行业格局有望重塑；高端应用相较海外大厂仍有差距，整体而言导入放量尚需时日。

　　▍模拟：产业趋势类似MCU板块，此外并购浪潮逐步开启。