三星全年利润暴跌85%

　　去年以来，全球消费电子产品需求持续疲软，导致存储芯片需求迟迟难以回暖，这让不少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。

　　消费电子寒冬

　　韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示，这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币)，同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6.03万亿韩元以来的最低水平。数据还显示，三星电子去年销售额为258.16万亿韩元，同比下滑14.58%。

　　这被认为是半导体业绩低迷导致。深度科技研究院院长张孝荣介绍，三星半导体业务主要收益来源，就是存储芯片，也就是存储业务。“很多人不知道，三星在做手机之前，它的核心业务就是生产存储芯片。”通信专家项立刚也表示，DRAM和NAND业务，就成了三星半导体的核心支柱。哪怕三星手机逐渐在中国市场消声匿迹后，三星依然能凭借存储业务的收益稳坐全球头部互联网公司宝座。

　　“但随着疫情来临，全球市场的芯片买家纷纷暂缓下单，加快消耗已有库存。在供需两端的调整下，不但存储芯片价格暴跌，甚至一度卖不出去，造成极为严重的库存积压。”张孝荣说道。数据显示，截至2023年6月底，三星半导体库存已超过1800亿元人民币。

　　除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，生成式大模型爆火，为了配合算力要求极高的AI服务器，DRAM和NAND存储芯片陆续被淘汰，而新的存储芯片HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储器)成了主流。

　　据公开资料显示，HBM芯片是将多个DDR芯片堆叠后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列，能让更大的模型、更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。

　　HBM芯片目前已经成为AI大模型的标配，而三星的老对头SK海力士公司拥有超过50%的市场份额。并和英伟达合作，共同开发H100和H200芯片等AI芯片，独家占有了90%高端市场份额。

　　需求有所改善

　　去年10月，三星曾预测，在人工智能开发热潮的推动下，长期低迷的存储芯片市场将在2024年逐步反弹。三星高管们究竟表示，存储芯片价格应该会在2023年下半年左右开始走出低谷。

　　然而，这份最新的财报指引表明，原因并没有三星此前预想的那么乐观。Counterpoint Technology Market research研究主管Tom Kang表示：“我认为这表明反弹速度比我们所有人想象的都要慢……价格上涨没有那么快，某些行业的需求也没有那么强劲。”

　　作为对比，去年12月，三星在半导体领域的主要竞争对手美光科技公布了好于预期的营收前景，表明数据中心需求回暖，弥补了电脑和移动设备市场需求冷淡的影响。

　　不过，财报中也并不全是坏消息。按季度看，公司去年四个季度营业利润呈现环比增长势头。其中，四季度营业利润达2.8万亿韩元，为全年最高，但同比下降35%。此外，该季度销售额为67万亿韩元。

　　据计算，三星电子季度营业利润连续三个季度增长，去年第一季度为6400亿韩元，第二季度为6700亿韩元，第三季度为2.44万亿韩元。报道指出，市场认为，这一趋势是随着半导体需求改善和内存库存耗尽而导致的业绩改善。

　　日本大和资本市场公司分析师在1月4日发布的研报中写道：“受供应商减产以及手机、个人电脑需求回暖提振，我们估计存储芯片价格自2023年四季度开始反弹。”美国IDC研究公司认为，存储芯片价格自去年11月初开始上涨，这主要归功于生产商严格控制供应和产出。

　　IDC在去年12月21日发布的研报中预测，应用程序对人工智能的广泛需求，将推动芯片市场在2024年整体复苏，“包括设计、制造、封装和测试在内的半导体供应链将告别2023年的下行趋势”。

　　开始大模型

　　三星目前的目标，是在HBM芯片领域赶上竞争对手们。消息人士近期透露称，英伟达已向SK海力士、美光支付大笔预付款，确保HBM3E供应无虞。SK海力士已经计划到2024年底前，将该领域的产能增加2.5倍。

　　不过，三星依然面临着对手的追赶。据报道，为了确保HBM的稳定供应，英伟达已向SK海力士和美光支付了数亿美元的预付款。美光首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露，该公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。