“涨”声四起！多家晶圆厂传出重要信号

　　“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向中国基金报记者表示。

　　沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。

　　需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。

　　而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。

　　不错的供需状态

　　晶圆代工行业最先传出涨价信号的是台积电。有消息称，这家全球晶圆代工龙头将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，而先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

　　同时，台积电5nm节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样维持高位。

　　摩根士丹利近日发布报告称，国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体晶圆厂目前利用率也已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。

　　这一系列消息令两大晶圆代工厂的股价“不淡定”了。6月17日，融易新媒体消息，华虹公司股价一度涨逾5%，而中芯国际也最高跟涨超3%。实际上，从今年4月底以来，华虹公司股价涨幅累计已经超过三成。

　　中芯国际和华虹公司股价大涨，似乎昭示着晶圆代工行业已走出阴影。而行业是否真正复苏，处在行业内的人士有着切身感受。

　　芯联集成CEO赵奇近日在接受中国基金报记者采访时透露，整个半导体行业变化的基本规律是从存储领域开始，再到数字电路，进而传递至模拟电路。“无论下跌还是复苏，均是这样。”他强调。

　　“我们的感受也是一样，我们处在功率半导体领域，去年四季度就已经满产，今年一季度感受到明显复苏。”

　　正如赵奇所言，根据机构跟踪，今年以来功率半导体厂商集体涨价。其中，三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电Trench MOS上调5%—10%。

　　而从存储板块来看，据Trend Force集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%—18%，NAND Flash合约价季涨幅同步上修至15%—20%。

　　对于模拟环节，赵奇分析，“存储行业去年开始就复苏，数字领域去年四季度基本上也在复苏，而模拟随着今年上半年复苏，下半年会进入这样一种状态——不能说供不应求，但至少会处于不错的供需状态。”

　　需求提升

　　产能满产

　　实际上，今年一季度中芯国际和华虹公司的产能利用率已经出现大幅提升。

　　在今年一季报中，中芯国际提到，其一季度产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点。该公司表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。

　　而华虹公司当季产能利用率更是达到91.7%，环比增加7.6个百分点。在业内看来，产能利用率环比增加，说明需求端呈现复苏迹象。

　　“在行业复苏时，下游起初的下单可能并非是其当前的真正需求，而是下游厂商计划多占些产能，以保证市场供不应求时，有较为充足的备货。” 赵奇表示。在他看来，这是一种预期的体现。