锐叔论市 会开启第5浪上涨吗？

《投资者网》特约国金证券分析师毛锐

上周五早盘三大指数集体高开。开盘之后，指数有所分化，沪指冲高回落，创业板指则继续震荡走强。午后，创业板指维持高位横盘，沪指震荡回升。最终，上证指数、深成指、创业板指分别以涨0.60%、涨0.51%、涨0.93%报收。盘面上，涨停股（剔除ST和未开板次新股）31家，显示市场情绪一般；个股涨跌比2654：2102，个股平均涨幅0.43%，赚钱效应偏强，两市成交额11150亿，较前一交易日缩量0.41%。北上资金净流入逾62亿。

尽管最近很火爆的人工智能主题有所熄火，但市场情绪并未受到太大影响，随着其它板块开始活跃，沪指再创近期新高，并逼近节后3342的高点。那么，大盘能否在本周再接再厉，打破春节后箱体震荡格局，从而走出自去年11月以来的第5浪上涨了？

当前市场的分歧或者博弈的焦点应该在于经济增长是否开启了从“强预期”到“强现实”的二阶模式，客观而言，当前经济虽然仍在恢复逐步进行当中，但是3月制造业PMI报51.9，较上个月的52.6稍有下行，说明经济增长加速度有所降低、增长斜率可能低于预期。另外，一般会将PPI的拐点作为走向强现实的判定依据，但3月份中国PPI下降2.5%，降幅比上月扩大1.1个百分点。因此，当前宏观环境依然维持“强预期、弱现实”的状态。

而在宏观流动性方面，当前虽然相对较为宽松，过去一个月，国债利率曲线整体较上个月稍有下行(大多下行0-10BP)，边际微有所改善，但是改善不明显。另外，从7天银行间质押式回购加权利率来观察短端市场流动性的话，可以发现3月市场流动性紧张又有所回升，7天银行间质押式回购加权利率20个交易日移动平均值在7天逆回购利率的2%上方继续上行，接近前期高点。还有一个值得关注的是事情是，央行货币政策委员会近日召开的2023年第一季度例会最新通稿中出现微妙变化，删除了之前的“逆周期调节”。逆周期调节一般是指力度更强的政策，比如大力度、持续的降准降息，都是逆周期调节。删除意味着未来降准、降息的空间将大幅减少，出台大力度货币政策的可能性下降，未来货币政策将更强调精准实用，将更多使用结构性、定向的工具。因此，预估4月份流动性也是一个紧平衡的状态，大幅宽松的可能性不大。

结合上述两方面因素，锐叔认为当前市场基本面背景应该还是处于一个相对均衡的状态，这种状态不足以支撑整体市场走出一个明显的上升趋势，市场超额收益应该主要还是来自于结构上的亮点。

技术上来看，目前沪指日线KDJ指标已经出现高位钝化，60分钟MACD也出现了顶背离现象，意味着着市场阶段性做多或做空动能的逐步衰减，这也是需要注意的。

总体来看，在走出情绪面相对较高的情形下，大盘或还有上攻机会，大概率会上破前期3342高点，但再进一步向上拓展空间的潜力不大。锐叔仍维持短期市场震荡为主的判断，相应的给大家的操作建议还是：轻仓者最好还是暂时以观望为主，等待回调后的低吸机会；重仓者则可考虑逢高控制一下仓位。

板块和热点方面，昨天盘面上，行业方面，按不加权方式排序，半导体、有色、电力等涨幅居前，酒店餐饮、旅游、传媒娱乐等跌幅居前。题材方面，结合涨停个股数量和板块指数涨幅，芯片、锂电池概念、一带一路等较为活跃。

此前受人工智能主题带动的半导体和芯片板块与前者开始出现分化而在周五独立大涨，其中芯片板块涨停及涨超10%个股数量高达26家，占据全市场半壁江山。当前全球半导体行业景气度仍处于下行周期中，下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求仍然疲软，新能源汽车、光伏储能领域需求相对较好。不过，当前半导体行业估值也处于近十年偏低水平，同时展望未来，下半年有望在需求回暖+补库存的拉动下迎来业绩向上拐点。而未来驱动半导体行业需求回暖的主要拉动因素包括AI大模型带动算力基础设施需求爆发，以及外部对国内半导体的监管日益加强下国产替代的需求提升，上周五就主要基于后一个逻辑。当前，围绕AI大模型的研发和落地，中美之间已经展开了新一轮的竞争，美国已对华限制销售最先进的英伟达A100和H100GPU训练芯片。半导体作为AI算力核心，将受到顶层高度关注，成为大国博弈的焦点之一。而在最新消息面上，周末《求是》杂志在《把握未来发展主动权的战略部署》一文中也再次指出：加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。有望继续对半导体芯片的国产替代主线形成催化。由于外部对国内半导体的出口限制主要在半导体设备领域，如荷兰ASML的光刻机以及日本的刻蚀设备、涂胶显影设备、曝光设备、清洗设备、测试设备等，所以半导体芯片的国产替代主要体现在半导体设备领域。而在半导体设备领域，当前国产替代的趋势也正在显现，根据天风证券研报数据，3月国产半导体设备中标量环比+13.21%，同比+300%。早在4月3日的早评中，锐叔就曾重点提示过大家关注半导体设备领域，今天准备再进一步细化，聊一下其中的重中之重——光刻机。光刻机被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，这是因为其是芯片制造的最核心环节，同时也是工艺最为复杂的环节，技术壁垒极高，代表光刻机最高端技术的EUV光刻机里面有10万多个零部件，全球超过5000家供应商。整个光刻机中，荷兰腔体和英国真空占32%，美国光源占27%，德国光学系统占14%，日本的材料占27%。但光刻机又是当前国内半导体产业最为薄弱的环节，“卡脖子”现象凸显，目前EUV光刻机的制程最小已达到3nm，而ASML正在研发的High-NA EUV光刻机，制程则可达2nm、1.8nm，预计2025年量产。而大陆厂商目前进展较快的上海微电子则正处于90nm向28nm的突破过程中，相比之下差距明显。但光刻机国产化势在必行，再难也要搞，否则就只能被别人“卡脖子”。光刻机的核心系统包括光源系统、照明系统、投影物镜系统、双工作台系统等，目前大陆光刻机零部件厂商正在上述环节实现从“0到1”的突破，未来本土化将给这些厂商带来广阔的替代空间。