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三星与合作伙伴开发新型汽车芯片封装技术

2022-11-11 08:11:02来源：盖世汽车

文章导读
据外媒报道，三星公司(Samsung)与其主要合作伙伴正在开发一种Al2O3涂层引线焊接技术。与以前的引线焊接技术相比，该技术具有更高的可靠性和绝缘性。 引线焊接(Bonding wires)技术，可以将焊接框架或打印电路板与I/O芯片连接在一起。以前，引线焊接中的连接线大多由金制成，因其具有柔韧性和导电性。随着金价持续上涨，很多公司尝试在其中加入银或铜。 然而，这些混合材料与涂覆材料的粘接性较差。对于汽车中使用的芯片，这是不可接受...

据外媒报道，三星公司(Samsung)与其主要合作伙伴正在开发一种Al2O3涂层引线焊接技术。与以前的引线焊接技术相比，该技术具有更高的可靠性和绝缘性。

　　

引线焊接(Bonding wires)技术，可以将焊接框架或打印电路板与I/O芯片连接在一起。以前，引线焊接中的连接线大多由金制成，因其具有柔韧性和导电性。随着金价持续上涨，很多公司尝试在其中加入银或铜。

　　

然而，这些混合材料与涂覆材料的粘接性较差。对于汽车中使用的芯片，融易新媒体，这是不可接受的，因为这些芯片通常暴露在高温、高湿度环境中。

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