“缺芯”问题笼罩全球车企：自主汽车芯片发展或迎良机

　　日前，由于疫情导致的全球芯片产能不足，导致车载电脑中电子稳定程序(ESP)和电子控制单元(ECU)模块的生产遇阻。有消息称，受此影响，包括大众在内的部分汽车工厂出现了停产。

　　对此，大众汽车集团方面也回应称，虽然芯片供应受到影响，但情况并没有传闻中严重，目前已与总部、相关供应商展开协调工作，融易新媒体，相关车辆的交付没有受到影响。

　　“可以肯定的是，此次媒体集中报道的芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。”中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华强调，中国汽车产业的各个环节应理性看待芯片供需失衡这一矛盾，市场层面的影响因素会随着时间推移而逐步得到缓解。

　　图片来源：每经记者 李星 摄

　　虽然全球不少行业面临“缺芯”窘境，但目前半导体芯片相关行业正在经历“狂欢”。包括台积电、阿斯麦、高通、博通和超微半导体等在内的美股芯片行业股价均创下历史新高。其中，台积电作为全球晶圆代工企业的龙头，年内股价涨幅超80%，已成功跻身美股市值排名前十位。

　　截至《每日经济新闻》记者发稿，台积电股价报106.39美元/股，公司总市值5517.47亿美元；阿斯麦股价报469.73美元/股，公司市值为1965.29亿美元；高通股价报158.02美元/股，公司市值为1787.21亿美元。

　　芯片交付瓶颈或将持续至2021年

　　上述报道称，在遭遇此次“缺芯”问题后，大众汽车集团方面强调，由于中国市场的全面复苏导致需求上升，芯片供应不足是目前中国汽车市场整体面临的状况。

　　中汽协数据显示，今年1~10月，我国汽车产销完成1951.9万辆和1969.9万辆，同比分别下降4.6%和4.7%，降幅持续收窄。业内普遍认为，中国汽车市场超预期的回暖速度与芯片等供应链复苏的不对等，或将供应端产能不足的问题持续放大。

　　作为车载电子稳定程序(ESP)和电子控制单元(ECU)的主要供应商，博世和大陆集团也成了此次“芯片危机”的主角。上周，博世和大陆集团曾发出警告称，电子控制单元(ECU)和电子稳定程序(ESP)等电子部件的制造越来越依赖于芯片，然而疫情大流行打击了全球生产，汽车生产所需要的半导体元件可能会短缺。

　　据了解，本次汽车芯片短缺的问题主要出现在芯片的上游企业。受疫情影响，位于马来西亚和菲律宾的封装和测试工厂陆续宣布停工，意法半导体公司罢工，均加重了全球半导体产能损失。

　　“近年来，全球芯片行业产能投资相对保守，供需不平衡问题在新冠肺炎疫情前就已经有所表现。疫情加剧了产能投资的谨慎，上半年芯片行业对消费电子和汽车市场预测偏保守，对今年下半年中国汽车市场发展趋好预判及准备不足。”中汽协方面对近期汽车芯片供应短缺的现象分析认为，在5G技术发展推动之下，今年消费电子领域对芯片的需求在快速增加，芯片产能遇到挑战，抢占了部分汽车芯片的产能，且这种趋势在2021年可能会进一步加剧，同时许多芯片领域制造商都在消减汽车行业的必要资本开支，提升价格，降低汽车行业芯片的生产配额。

　　此外，欧洲和东南亚受第二波新冠肺炎疫情的影响，主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生，这进一步加剧了芯片供需失衡，导致部分下游企业出现芯片短缺甚至断供的风险。而伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。

　　“由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过，就明年全年而言，芯片短缺的影响将不会太大。”李邵华表示，虽然芯片短缺程度难以做出定量估计，但由于产业链各环节企业都在加长备货周期，加之短期内芯片产能依然不足，芯片价格出现上涨或将不可避免。

　　据Strategy Analytics最新报告显示，2019年全球排名前五的汽车半导体厂商分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体。其中，恩智浦已表示或因晶圆供应紧张而提高产品售价；日本半导体制造商瑞萨电子也于日前向客户发送提价通知，称由于原材料和包装基板成本增加，拟上调部分模拟和电源产品价格。