数字人民币手机硬件钱包中的“国产芯”，如何赶超崛起？(2)

央视新闻报道称，国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。国内的半导体企业数量足够大，而且也是世界上最大的半导体市场，但在高端芯片方面，尤其是芯片制造和封装测试领域仍然短板明显。

美国的打压会让更多终端产业去考虑整个供应链的安全，也会有更多企业投入到国产芯的制造研发中，这实际上是行业机遇，但同时研发成本、技术交流便会受到一定的限制，这也是挑战。

国内在7nm以下等先进芯片的更高要求制程上，仅有中芯国际能稍微上得了台面，那么是继续用国外的设备来攻克高端芯片的难题？还是回到全面国产化的低端芯片市场做起？最近中芯国际内部人士变动的瓜想必大家也吃够了。关于智能手机芯片国产化的问题说到这里也就不便于再深入，但可以肯定的是智能手机芯片的国产化任重道远，国内企业想要自力更生并不是一朝一夕的事情，毕竟光刻机这一点就是一条横亘在面前的“鸿沟”。

数字人民币硬件钱包可能的国产芯方案

回到数字人民币硬件钱包的话题，目前可以预见的是数字人民币将会采用多种硬件钱包的方案，其中包括基于手机内置安全芯片的方案、基于安全芯片的智能卡方案以及基于安全芯片的SIM卡方案。

其中除了单纯的智能卡方案从本质上类似于金融IC卡，在芯片国产化上拥有自主能力，并且拥有独立于智能手机之外的产品体验。此前，紫光国微在互动平台表示，其智能安全芯片可以用做数字货币的安全载体，如数字货币钱包，也可以用于数字货币支付流程的数据保护和安全认证。

据移动支付网了解，目前数字人民币智能卡硬件钱包的开发大多选择了此前做U盾产品的企业，在安全和加密方面具备较完善的技术优势。

而从国产芯的角度而言，抛开单纯的智能卡不谈，基于智能手机的数字人民币硬件钱包目前来看也只有这两种选择：

第一，采用基于SIM卡的国产化安全芯片方案，脱离手机内置安全芯片的桎梏。

2019年5月，紫光集团和联通联合发布5G超级SIM卡，兼具存储与SIM电信功能，支持高达128G存储。2019年12月，5G超级SIM卡首销上市。2020年4月，移动携手紫光国微宣布5G超级SIM卡正式上市。

目前，5G超级SIM卡基于内置的安全芯片和NFC功能，线下可充当交通卡、门禁卡、车钥匙，线上可进行金融安全认证、5G电子签名以及大额转账等。更重要的一点是，5G超级SIM卡采用的是紫光国微自主研发的金融级安全芯片，具备国际CCEAL6+、银联安全、国密二级等安全资质。这为5G超级SIM卡未来拓展数字人民币提供了国产背景和“安全”支持。

因此，加上此前紫光国微在互动平台上的表态以及目前基于SIM卡模式的数字人民币硬件钱包方案已经在内部测试中，可以预见这一方案会是几大运营机构的重点选择方向之一。

第二，打破原有的智能手机安全芯片格局，重塑智能手机的安全芯片方案。

此次苏州数字人民币红包测试了基于硬件钱包的“双离线”支付方案，中签人中的小部分人只能通过华为、vivo等指定手机才能体验。这也从侧面反映了硬件钱包对于手机安全芯片的要求，需要特定的NFC手机来实现。但实际上目前手机上的安全芯片并非“国产芯”。

据移动支付网从手机行业人士了解到，目前智能手机在安全芯片领域的国产情况几乎为0，尤其是主流品牌的旗舰手机其NFC芯片都是恩智浦的，而目前NFC芯片基本都是与安全芯片封装在一起，几乎垄断了整个市场。

“NFC芯片和安全芯片理论上可以分开，但是这意味着需要更大的封装空间和更高的技术难度，甚至体验上也可能受到影响。”该人士谈到手机安全芯片与NFC芯片格局时向移动支付网表示。“主要还是产业链的问题，市场空间颗粒大、不够分散，被现有玩家占据市场后，新进入者投资大，拓展阻力很大，风险高。”