数字人民币手机硬件钱包中的“国产芯”，如何赶超崛起？

近日，数字人民币正式开启了第三次公开测试。目前我国的央行数字货币不断推进，甚至走在了全球前列，而数字人民币作为法定货币，又是国家金融基础设施，其在金融安全、国家安全方面肯定不容忽视。

也正是因此，业内普遍认为数字人民币会在顶层设计、标准制定、功能研发等工作上尽可能地采用国内标准体系，比如国密算法、国企参与等等。而众所周知，数字人民币的硬件钱包涉及到“芯片”问题，无论是智能卡还是手机，其安全芯片的国产化将会至关重要。

金融IC卡国产芯的自给自足

任何一个行业，掌握核心技术的企业才能占据合作的主动权，在智能卡行业，核心部件无疑就是芯片。抛开芯片性能，在某些领域的智能卡并不适合使用进口芯片，例如身份证、社保卡、各类金融卡等，当然也包括未来的数字人民币智能卡。

今年5月底，银联发布的《2020年中国银行卡产业发展报告》中数据显示，2019年金融IC卡订购量10.4亿张，占银联标识卡订购量的96.5%。纯金融应用的IC卡8.7亿张，占金融IC卡订购量的83.9%。国产芯片的订购量4.9亿张，占金融IC卡订购量的47.1%。

从统计图中可以看出，国产芯片近年来已经成为金融IC卡的一大趋势，占比接近5成。而在2016年以前，恩智浦芯片在纯金融IC卡中保持着绝对的市场领先地位。

近年来产业各方全力配合金融领域国产密码的应用，截至2019年末，金融领域累计发行国产密码金融IC卡超过8.7亿，2018年该数据为4.53亿，同比增长了92.1%。

国密算法的规模化应用也促进了我国在金融安全设备、芯片领域的发展，金融IC卡芯片迁移产业促进联盟披露，截至2019年末，纯金融国产芯片累计出货量约16.8亿颗，而2018年该数据为11.26亿颗，同比增长了49.2%。可以看出国产芯片在产能上不断提升，以满足“换芯工程”的供货需要。

可以说如今的金融IC卡领域，大唐微电子、紫光同芯、华大电子等在内的多家企业都具备了自主研发生产金融IC卡芯片的能力，并且国产芯已经取得了长足的进步。

但与金融IC卡局面不同的是，智能手机的芯片名目繁多，产业链冗长，加上并没有国家政策的支持，除了芯片设计、产品的制造和封装技术都不能相提并论，国产芯在智能手机等设备上的应用仍然比不上主流市场。

手机国产芯的自力更生之路

2020年，美国加大了对中国科技企业的打压力度，包括芯片的封禁和断供。而这一影响直接导致包括华为、中兴在内的企业产品线受到影响，而市场因此也激发了“国产芯自力更生”的热潮，一大批芯片企业寻求上市，没有芯片的系统公司则纷纷成立芯片部门，股价飙升、资本注入，市场一片热情。

但资本繁华的背后，我们需要看到的真相是，融易资讯网（www.ironge.com.cn），国产芯仍然与国外顶尖芯片产业存在较大差距，尤其是基于智能手机等设备的芯片国产化还有很长的路要走。

这也是为何华为海思作为全球前十的IC芯片设计厂商，面临美国禁令下仍然无法完全自给自足。因为一款智能手机不仅仅是SoC芯片本身，涉及到的芯片产业链太多，而芯片产业中除了IC设计，还包括IC制造、IC封装测试等等。

半导体行业经过多年发展，已经逐渐形成了IDM模式和Fabless模式两种商业模式并存的局面。IDM模式即垂直整合制造模式，就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做；Fabless模式即无晶圆生产线集成电路设计模式，指无晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售，而其余环节分别委托给专业的晶圆代工厂、封装测试厂完成。

如今全球范围内也仅仅只有英特尔、三星、TI、意法半导体在内的少数几家企业拥有技术和资金实力采用IDM模式，实现完全的自给自足。而无论是国内的海思、联发科还是国外的高通、博通都采用了无工厂的Fabless模式。

据全球半导体协会SIA发布的2019年半导体市场数据显示，英特尔打败三星重回第一，三星、SK海力士、美光科技、博通、高通、TI、意法半导体、Kioxia、恩智浦分列2-10名。前10名中5家是美国厂商，两家是韩国厂商，一家是日本厂商，还有两家欧洲厂商，而中国没有一家厂商上榜。