华为蛰伏OPPO退场，小米vivo荣耀为何铁了心继续干？

　　华为OPPO之后，小米vivo荣耀的造芯之路要怎么走?

　　小米集团总裁卢伟冰在最近的财报电话会上直接回应：小米自研芯片的决心不会动摇，已经做好了打持久战的准备。

　　另一边，根据最新信息，vivo的新旗舰机X90S下月就要发布了，其不出意外会搭载vivo自家的自研芯片V2。

　　今年3月，荣耀曾在Magic5系列上亮出自己的首颗自研射频增强芯片C1。

　　近期在招聘市场中，小米、vivo、荣耀的HR们频繁发布信息，有意吸纳哲库团队离场人员。

　　没错，虽然OPPO已经暂时告别了手机厂商自研芯片的舞台，但是小米、vivo、荣耀几家仍然坚守在手机厂商造芯的一线。

　　2021年12月，小米15亿元成立上海玄戒技术有限公司专门聚焦芯片，同时小米内部有自己的芯片研发团队，虽然其具体规模未曾公布，但澎湃C1 ISP芯片的研发团队在100人以上;vivo这边，其执行副总裁胡柏山曾在2021年8月的采访中提到，vivo芯片团队规模将保持在300-500人左右;荣耀芯片团队规模方面未找到公开信息。

　　做自研芯片之难，从OPPO哲库可见一斑，做自研芯片会面临的挑战，从华为的现实境遇中能够看到。距离2019年5月15日华为被列入实体清单，已经过去了四年整，华为的高端5G手机芯片仍然是一道迈不过去的坎。

　　华为、OPPO在前，小米、vivo和荣耀为何依旧坚持要走自研芯片这条路?

　　智东西曾多次对话小米、vivo芯片业务相关团队，也在荣耀发布首款自研芯片C1之际与荣耀CEO赵明进行了面对面对话，了解其芯片业务的规划和思考。

　　总体来看，这三家手机厂商的造芯之路有着各自鲜明的特点，但也在一些思考和认识方面有着一致的看法。有一点可以肯定，即使OPPO暂时放弃，华为依然受阻，小米、vivo、荣耀的造芯之路也仍在继续，且走的坚定，只是在做自研芯片的方式上，他们跟华为和OPPO的打法有明显区别。

　　国产手机厂商的“造芯分水岭”，已然到来。

　　一、小米：从SoC、ISP到快充，九年五芯，投资数十家半导体企业

　　如果把荣耀和华为独立地来看，那么小米显然是“米V荣”三家中做自研芯片走的最早的一家，也是从数量上来看目前拿出自研芯片成果最多的一家。

　　1、造芯九年，三家公司，五颗芯片

　　从2014年小米与联芯合力创办松果电子、28nm手机芯片“澎湃S1”立项算起，小米在自研芯片这条路上，已经走了九年。

　　这九年里，小米发布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量产落地的自研芯片，其中S1为手机SoC芯片，C1为影像ISP芯片，P1、P2为充电芯片，G1则为电源管理芯片。

　　当然，澎湃S1在性能、功耗等方面都有明显不足，并非是一款成熟的手机SoC芯片。一开始就直接做SoC，对于小米来说似乎不是个好选择。

　　小米自然也意识到了这一点，2019年，松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，松果则继续聚焦手机SoC芯片研发。

　　小米造芯的另一个标志性节点，是2021年12月，小米成立上海玄戒技术有限公司，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠和小米联合创始人、副总裁刘德两元大将任玄戒高管也足见小米对其重视。

　　近年来，澎湃C1、P1、P2、G1这几款小米自研芯片基本都是在发布时就已经应用在小米的旗舰手机中，通常伴随新机同时发布。

　　2、马不停蹄投资半导体企业，走联合造芯的路子

　　在小米自研芯片的过程中，小米对于半导体领域的投资一直受到业内高度关注，其投资的数量、投资的广度以及其投资企业的核心业务、技术都值得注意。

　　根据智东西此前梳理信息，2020年3月前后，小米已经投资了近20家半导体公司，而到了2021年3月，小米长江已完成56起公开投资。

　　这些投资中涉及MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家，当时乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企业已经成功IPO。

　　过去的2022年里，另有小米投资的多家半导体企业都已经完成IPO或在IPO的路上。

　　比如2022年1月14日，小米参投的国内基带芯片制造商翱捷科技就成功登陆科创板，这家公司是国内极少数掌握全制式蜂窝基带芯片设计及供货能力的企业之一，也是业内颇具竞争力的国内非蜂窝物联网芯片提供商。

▲翱捷科技的主要业务