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晶华微总经理罗伟绍:芯片正向设计就像创作新文章

2022-12-19 19:20:04来源:
文章导读
轻轻跺脚,原本黑暗的走廊光亮起来,是一片小小的声控芯片起的作用。 过去几十年来,中国半导体芯片技术创新推动了现代技术的变革性进步。时至今日,半导体芯片已经广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、人工智能以及云计算等领域,深刻地改变了人们日常生活。这离不开国家扶持,以及业内千万家企业。 其中,2005年在杭州成立的晶华微值得一提。 晶华微是国内较早一批,且为数不多坚持正向设计的半导体企业。晶华微诞生时,正值中...

轻轻跺脚,原本黑暗的走廊光亮起来,是一片小小的声控芯片起的作用。

过去几十年来,中国半导体芯片技术创新推动了现代技术的变革性进步。时至今日,半导体芯片已经广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车、人工智能以及云计算等领域,深刻地改变了人们日常生活。这离不开国家扶持,以及业内千万家企业。

其中,2005年在杭州成立的晶华微值得一提。

晶华微是国内较早一批,且为数不多坚持正向设计的半导体企业。晶华微诞生时,正值中国半导体产业大发展起步阶段,晶华微就在这样一个充满机会的时空里耕耘。

2008年,晶华微在国内率先推出自主研发的工控HART调制解调器芯片,打破模拟芯片产业呈国外企业主导的局面,后来设计的红外测温枪产品解决方案,又为2020年初的疫情防控做出重要贡献。

近日,时代财经邀请到晶华微总经理罗伟绍进行专访。这位IC(集成电路)设计资深工程师、晶华微的灵魂人物为向我们讲述了他与IC设计、与杭州芯片业的故事。

晶华微总经理罗伟绍。图片来源:受访者提供

时机到了

罗伟绍在模拟混合集成电路设计有着30余年的经验。从上世纪80年代开始,罗伟绍一直在美国从事芯片设计方面的工作,在霍尼韦尔、摩托罗拉等多家知名企业任职过工程师。

已经取得了如此成绩,不少人会选择待在舒适圈内“躺平”,而在2004年下半年,也就是罗伟绍48岁时,他作出回国创业的决定。

事实上,罗伟绍一直希望为国内集成电路事业尽一份力。他认为,在国外尽管职位再高、薪酬再多,始终是在为他人作嫁衣裳,“像我们做科技做技术的,这种感觉更加强烈”。

2004年下半年,投资人吕汉泉邀请罗伟绍回国,做一番支持国内高科技产业的事业,罗伟绍认为“时机到了”。

除了罗伟绍自身的技术积淀、吕汉泉的资金支持,当时也正值国家大力支持集成电路行业发展的时机,这些给予了罗伟绍莫大的鼓励。

据艾瑞股份的《中国半导体IC产业研究报告》,2000年起,是国内IC产业大发展阶段。2000年6月24日,国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。一年后,科技部制定了首批国家集成电路设计产业化基地,包括上海、西安、北京、深圳、杭州、长沙、武汉。

“当时国内IC设计行业已起步,小微企业在中国的创业成本不高,生存机会都不少”,罗伟绍回忆起创业初期的环境,“据说2005年全国就有600家IC设计公司了。杭州IC孵化基地召开会议时,也有十几家企业参与。”

当时,杭州市政府在大力塑造杭州基地“天堂之芯”IC设计产业品牌,吸引了不少优秀芯片企业。2001年,杭州第一家半导体IC企业士兰微也在杭州下沙建立了自己的芯片制造基地。

罗伟绍介绍,由于投资人的实业基地就在杭州,晶华微也将基地设在杭州,很多后勤工作有兄弟单位帮忙处理,使他可以专注于公司发展,“更重要的是,杭州政府非常重视IC产业发展,提供了很多培训、会议等机会,让我更快地融入了国内IC行业的生态。”

天时地利人和,2005年2月,晶华微成立,总部设在杭州市滨江区。

正向设计

自80年代起,台积电首创纯晶圆代工商业模式后,晶华微所采用的Fabless模式开始蓬勃发展。

Fabless模式,即无晶圆厂的集成电路企业经营模式。晶华微只专注于集成电路的设计研发和销售,而晶圆制造、封装测试等环节会委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。

晶华微成立初期,虽然正值IC产业大发展阶段,但行业良好生态还未确立。罗伟绍指出,当时反向之风浓厚。

“反向”是芯片业行话,指将目标产品的电路提取出来。“反向设计有两种目的,一种是思考对方是怎样做出这个电路,找出理论,去消化,然后想办法做得更好、性价比更高,是一种健康的竞争手段”,罗伟绍解释道:“而另一种,他们提取别人的电路后,可能做一点检查,确保没有连接错误,就直接拿去生产,相当于抄袭。”

罗伟绍在美国求学期间,啃下的每篇原创论文,在实验室动手做的每次实验,记录的每个原始数据,都训练他成为专业IC设计工程师,更让他极其珍视原创的重要性。他指出,反向设计对集成电路行业损害很大,复杂一点的集成电路设计动不动就要投入几百万到几千万元,在产品出来还没能赚回设计成本前,就出现反向产品来抢你的客户,“谁还敢去投入正向设计?”罗伟绍反问。

半导体、芯片与集成电路之间的关系,有业内人士这样来比喻:半导体是建筑工业中的原材料,芯片是这个项目的地皮,融易新媒体,集成电路就是在这块地皮上打桩建造起高楼大厦。

要想做到自主创新,底层技术基础至关重要。

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