明星股东云集 平台型芯片设计企业翱捷科技冲刺科创板

　　12月15日，上交所受理了翱捷科技的科创板IPO申请。翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。本次公司拟募集资金投资新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计等项目，并补充流动资金。

　　值得注意的是，翱捷科技受到众多知名投资机构青睐，包括阿里巴巴和小米产业投资基金等。

　　聚焦无线通信芯片

　　招股书显示，翱捷科技自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业之一。

　　翱捷科技产品可以分为芯片产品及芯片定制业务、半导体IP授权服务三大部分，芯片产品最终应用领域可以分为消费电子和智能物联网设备两大领域。

　　消费电子市场主要以个人使用的终端设备为主，包括智能可穿戴设备、功能手机、智能手机等产品。智能物联网设备主要以工业、商业终端设备为主，可涵盖智能家居、工业物联网、智能支付、智能表计、车联网、智慧城市、智慧安防、CPE设备等领域。

　　目前高通、联发科等企业通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒，新进入市场的无线通信芯片往往需要大量研发投入，通过产品性能及价格优势打开市场。

　　2017年至2019年及2020年1-9月，翱捷科技的研发费用分别为3.67亿元、5.24亿元、5.97亿元、18.68亿元，占营业收入的比例分别为435.41%、454.45%、149.96%和264.28%。截至2020年9月30日，公司研发人员为795人，占公司人数比例为89.83%。

　　截至报告期末，公司拥有11项核心技术、72项专利、34项集成电路布图设计和13项计算机软件著作权。公司对无线通信芯片设计的核心技术持续优化，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术改进和创新，公司产品性能、技术水平得到了提高和完善。

　　尚未盈利

　　财务数据显示，2017年至2019年及2020年前三季度，翱捷科技的营收分别为0.84亿元、1.15亿元、3.98亿元、7.07亿元，归属于母公司普通股股东的净利润分别为-9.98亿元、-5.37亿元、-5.84亿元、-21.16亿元。截至2020年9月30日，公司合并报表累计未分配利润为-24.67亿元。

　　截至招股说明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。公司表示，产品实现大规模销售前，需要持续的大额研发投入。此外，在报告期最后一期实施股权激励计提了大额的股份支付费用。

　　报告期内，公司营运资金依赖于外部融资。公司表示，如果未来一定期间无法取得盈利以维持足够的营运资金，可能导致公司的研发项目推迟、削减或取消，将对公司业务造成重大不利影响。

　　报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-31239.38万元、-42793.02万元、-54229.91万元和-47958.61万元。如果经营活动产生的现金流量净额无法得到改善，可能导致公司无法及时向供应商或合作伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。

　　报告期内，公司的毛利率分别为40.66%、33.10%、18.08%和27.93%。公司表示，通过降低毛利率成功实现收入的大幅增长。

　　公司晶圆及封装测试主要向中国大陆以外地区的企业采购，主要供应商为台积电、联华电子、日月光集团、华邦电子，其占采购总额的比例分别为92.04%、89.35%、75.91%和80.44%。如果公司与上游晶圆供应商、封装检测供应商合作出现风险，会对公司经营发展产生一定的不利影响。

　　募投项目围绕主营业务展开

　　翱捷科技此次拟募资23.8亿元，投向新型通信芯片设计、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目。

　　翱捷科技表示，本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是现有业务的升级、延伸与补充。本次募集资金的运用有利于公司丰富产品结构，增强公司的核心竞争力和提高市场份额。

　　自公司成立以来，翱捷科技经历了多轮增资和股权转让，并引入了安芯产业投资基金、上海武岳峰、上海半导体装备等知名投资机构。此外，翱捷科技获得了阿里巴巴和小米产业投资基金的投资。公告显示，阿里和小米产业投资基金分别持有翱捷科技17.14%和1.09%的股份。

　　值得注意的是，公司成功收购了多个海内外团队，完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品，得到客户和市场的认可。公司表示，未来将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，以提升公司技术能力、丰富产品布局。