芯邦科技折戟科创板IPO：生产靠外协销售靠经销商，对赌协议触发

芯邦科技IPO之路草草了结，撤回了IPO申请。芯邦科技由两新加坡国籍的兄弟经营，还曾在新三板挂牌数年。而随着IPO的终止，也意味着公司实际控制人、控股股东与部分股东签署的对赌协议得以触发，现有的股权结构可能将发生变化。

曾在新三板挂牌

公开信息显示，芯邦科技2023年6月29日获得上交所受理，目的地科创板，2023年7月18日进入问询环节，9月份宣布更新财务资料中止IPO。紧接着，公司及其保荐人就在双节前齐刷刷向上交所递交了撤回首发的申请，10月19日上交所对外发布。芯邦科技的保荐方是兴业证券，原计划融资额6.05亿元。

来源：交易所

芯邦科技成立于2005年6月22日，是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，目前已实现规模销售的产品为移动存储控制芯片及智能家电控制芯片。2022年，移动存储控制芯片及智能家电控制芯片产量分别为215.72百万颗和34.96百万颗。公司也进入了美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦、晨北电器、创维电器、澳柯玛、老板电器等数十家国内外知名品牌产品的供应链。2022年芯邦科技的营业收入1.92亿元，净利润3983.69万元。

来源：通告

说明书显示，芯邦科技的直接控股股东是北清咨询。北清咨询直接持有公司60.53%的股份。香港芯邦微直接持有芯邦科技12.31%的股份，通过北清咨询间接持有芯邦科技60.53%的股份，为公司的间接控股股东。至于芯邦科技的实际控制人，为ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG，二人为兄弟关系。ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG分别直接持有香港芯邦微58.93%、41.07%的股权。故两人合计控制芯邦科技72.83%的股份。ZHANG HUALONG 与 ZHANG ZHI PENG于2023年5月31日签订了《一致行动人协议》。两人均是新加坡国籍。

来源：通告

来源：通告

2014年，芯邦科技曾在全国股转系统挂牌并公开转让，代码830845，转让方式为协议转让。2020年3月18日终止挂牌。如今芯邦科技IPO终止，未知下一步公司将何去何从。

生产靠外协销售靠经销商

从披露看，芯邦科技的生产经营为Fabless模式，也即公司将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的外协厂商来完成。

来源：通告

这一模式的好处是，公司无需自建晶圆生产线，避免了较大的资本投入，降低了大规模固定资产投资带来的财务风险。如此一来公司资源可投入到研发和市场推广。而由于晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，因此行业集中度较高。2020年至2022年，芯邦科技前五大供应商的采购占比分别为93.69%、91.00%和91.88%，主要为中芯国际、华虹宏力、华力微、华天科技、华润安盛等专业的外协厂。

这一模式也有弊端。芯邦科技表示在报告期内，融易新媒体消息，曾出现晶圆厂、封测厂等外协厂商产能紧张的情况，晶圆和封装测试采购价格也会随之上涨。而如果供应链产能持续紧张或供应商出现突发情况，可能会导致公司外协成本增加，甚至无法获取能够满足公司生产销售需求的外协产能，对公司生产经营产生不利影响。