封测行业继续疲软 通富微电瞄准AMD新型芯片订单

《投资者网》云诗蒙

近期，主营集成电路封装测的通富微电（002156.SZ）发布2023年中报。

报告期内，公司营业收入约99.08亿元，同比增长3.56%；净利润亏损约1.88亿元。由于汇率波动公司净利润由盈利转亏，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年归属于母公司股东的净利润为正。

同时，《投资者网》整理芯片封测头部企业的中报业绩，分别是太极实业（600667.SH）、长电科技（600584.SH）、深科技（000021.SZ）、晶方科技（603005.SH）、华天科技（002185.SZ）。

通过对比发现，受下游影响，集成电路封装测整体处于疲软期。不过，业界认为复苏期可能在2024年到来。技术上看，通富微电背靠AMD绑定Chiplet，而太极实业先行尝到了HBM的甜头，拿到了英伟达和SK海力士订单。

行业陷入疲软期

分季度来看，2023年通富微电第一季度、第二季度实现营业收入分别为46.2亿元、52.66亿元，分别同比增长3.11%、3.97%。

今年上半年，公司毛利率为10.42%，同比下降5.56%；净利率为-2.06%，较上年同期下降5.91%；现金流方面，现金流净额为14.81亿元，同比下降49.75%；筹资活动现金流净额3.15亿元，同比减少16.81亿元；投资活动现金流净额-30.50亿元。

从资产方面看，截至今年上半年，公司资产总计为340.82亿元，应收账款为28.71亿元。

分业务来看，上半年主营业务中封装业务占据绝对比重，集成电路封装测试收入96.13亿元，同比增长3.21%，占营业收入的97.02%；材料销售收入1.78亿元，同比增长25.12%，占营业收入的1.80%；模具费收入0.49亿元，同比增长9.32%，占营业收入的0.50%。

对于营业收入变动，通富微电在年报中表示，全球半导体市场疲软，传统业务也被遇较大挑战，公司经营层努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，最终公司营收同比增长3.56%。

净利润由盈转亏，通富微电回应称：“通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多。使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在2023年第二季度升值超过5%致使公司产生较大汇兑损失，因汇兑损失减少归属于母公司股东的净利润约2.03亿元，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归属于母公司股东的净利润为正。”

半导体领域中芯片封测赛道的上市公司，包括太极实业、长电科技、深科技、晶方科技、华天科技。

太极实业上半年营收186.17亿元，同比上升25.19%；归母净利润4.27亿元，同比上升378.17%；扣非净利润4.19亿元，同比上升1029.86%。

亮眼业绩受益于英伟达、SK海力士两家公司的订单，太极实业在HBM显存颗粒封装和测试领域具有一定的优势和竞争力。其他上市公司，业绩或多或少均有所下滑。

长电科技上半营收121.73亿元，同比降低21.9%；归母净利润4.96亿元，同比降低67.9%；扣非归母净利润3.79亿元，同比降低73.1%；毛利率13.5%，同比降低5.0%。

深科技上半年营收77.41亿元，同比上升2.5%；归母净利润2.97亿元，同比下降34.86%；扣非净利润2.65亿元，同比上升15.61%；毛利率13.98%。

晶方科技上半年营业收入约4.82亿元，同比减少22.34%；归属于上市公司股东的净利润约7661万元，同比减少59.89%；扣非归母净利润3881.81万元，毛利率38.63%。

华天科技上半年营收入50.89亿元，同比下降18.19%；归母净利润6287.86万元，同比下降87.77%；扣非净利润-1.9亿元，同比下降160.78%；毛利率7.92%。

《投资者网》研究员整理

上述芯片封测企业中，归母净利润最高的均为长电科技；营收和净利润增长最快的当属太极实业，妥妥的黑马公司；毛利率方面，表现出色的是晶方科技。但其营收同比跌幅较大。

绑定Chiplet

行业周期底部是否到来？何时出现呢？一直是业内讨论的热点话题。

通富微电表示，目前，随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触底，市场显示出回暖迹象。业内普遍预计封测市场在2024年将迎来全面反弹。

今年来，以Chatgpt为代表的AI大模型掀起新一轮科技创新周期，海内外科技巨头积极布局，算力芯片的需求井喷。与之而来的是如何提升芯片算力成了当务之急，后摩尔时代Chiplet成为提高芯片算力与集成度的重要途径。

简单来说，Chiplet是一个或多个芯片的小型集合，这些芯片可以独立制造、独立设计，并且在集结后可以形成一个更强大的芯片。相较于传统单片SoC，它可以根据模块功能选择芯片制程，因此设计风险较低，通过增减模块芯片就可以修改或重新设计内容。