锐叔论市 留意这两个压力位！

《投资者网》特约国金证券阐明师毛锐

周四早盘三大指数集团高开。开盘之后，指数颠末一波快速拉升后，维持在高位强势横盘。午后，指数一连稳健攀升直至尾盘。最终，上证指数、深成指、创业板指别离大涨1.26%、1.61%、1.85%报收。盘面上，涨停股（剔除ST和未开板次新股）39家，显示市场情绪一般；个股涨跌比3775：1082，个股平均涨幅1.00%，赚钱效应明明，两市成交额9208亿，较前一生意业务日增量0.98%。北上资金大幅净流入近136亿。

正如锐叔昨天早评的标题“意外受挫不改阶段性向上判定”那样，市场迅速规复了元气，三大指数在上午就全部实现了“阳包阴”，下午继承走高并最终都收出了大阳线。而在这反转排场的背后，北上资金大幅净流入了近136亿，并创下了自1月30日以来的单日最大流入记录，可谓“功不行没”。那么，北上资金后续还能保持这样的流入势头，从而继承助推A股市场上行吗？另外，大盘重拾升势后，新一波上涨方针到哪？

其一，昨天北上资金的大幅流入源于人民币汇率的大幅反弹，而人民币汇率的大幅反弹又源于美国6月通胀低于预期下，市场对美联储进一步加息的预期有所降温导致的美元下跌。所今后续北上资金的流入态势，在必然水平上取决于后续美联储的政策动向。今朝来看，一方面，此次美国CPI通胀数据低于预期对付美联储的影响大概不大，最新市场预期显示，7月加息25BP概率仍然高达94.2%，且美联储具备富裕空间在7月之后择时再举办一次25BP加息；另一方面，在CPI数据发布后，仍有美联储官员表达抑制通胀的须要性，里士满联储主席Barkin暗示“太早收手将要求美联储在后期采纳更多动作”，且下半年美国CPI同比在基数影响消退后大概最早在下个月就将进入反弹区间。因此从这个角度讲，尽量昨晚离岸人民币汇率继承反弹了100多个基点，但后续大概尚有重复，转入上升趋势的进程不会一蹴而就。这意味着北上资金将来一段时间大概总体上泛起流入态势，但很难频繁呈现昨天那样的大局限流入。

其二，昨天市场固然实现了大抨击，但两市成交额合计和前天差不多，量能上照旧稍有欠缺。大盘接下来，就将面对3250阁下和3270阁下两个较大的筹码峰压力位，后续量能若不能有效跟上的话，要想一口吻打破这两个压力位有一些难度，锐叔估量还会费一番周折。

阶段性而言，内有钱币政策和活动性边际宽松、新一轮稳增长政策连续落地的支撑，外有人民币汇率企稳回升、中美博弈边际趋缓的助攻，锐叔僵持行情有望震荡上行的判定。但进程应该不会一帆风顺，节拍上或许率会是进二退一的模式。而基于前面谈到的两个方面因素，在接下来的操纵层面上，给各人的发起是：轻仓者不宜追涨，暂以张望为主，期待新的回调低吸时机；重仓者暂持股待涨为主，大盘若上行至3250阁下，可开始思量适当控制一下仓位。

板块和热点方面，昨天盘面上，行业方面，按不加权方法排序，传媒娱乐、半导体、酿酒等涨幅居前，汽车类、旅游、电力等较为滞涨。题材方面，团结涨幅高出5%个股数量和板块指数涨幅，芯片、Chiplet观念、OLED观念等较为活泼。

半导体板块是昨天市场的一大亮点，个中存储芯片分支最强，板块内个股平均涨幅高出6%。对付存储芯片，锐叔在之前的早评中已提示过多次，最近的一次是在7月7日的早评中。存储芯片的驱动逻辑来自于两个方面，一是AI对存力的需求晋升明明，二是存储行业周期拐点将至。在上述逻辑下，中期仍可一连存眷，但短线涨幅已经较大的环境下，追涨需审慎。本日锐叔再给各人提供一个受AI驱动的半导体细分偏向——PCB。其一，AI创新激发的算力“军备比赛”，处事器则是AI算力的焦点。TrendForce集邦咨询估量2023年AI处事器（包括搭载GPU、FPGA、ASIC等） 出货量近120万台，年增38.4%，占整体处事器出货量近9%，至2026年将占15%，估量2022~2026年AI处事器出货量年复合生长率22%。其二。AI处事器异构模式下GPU模组带来的利用增量以及工艺进级带来的单元代价量晋升，将为PCB利用带来显著增量。以英伟达DGX A100处事器为例，其单机PCB利用量近2000美金，相较通用处事器有近4倍晋升空间。另外，互换机及光模块方面，海内主流的数据中心互换机端口速率正在向400G/800G进级演进，高速数据中心互换机市场需求亦呈增长态势，而PCB在互换机及光模块规模亦有配套进级。互换机PCB的主要组成是背板、主板、互换网板、接口单板，按照亿渡数据，PCB今朝一般占到互换机原质料本钱的7%阁下，跟着处事器技能蹊径进级，对PCB技能提出更高要求，代价量有望逐年晋升。在光模块中，PCB固然只占总本钱的9%阁下，但PCB作为光模块不行或缺的上游质料在全财富链赢利先后顺序里有望占据必然优先级。从产能来看，跟着5G技能不绝成长，和国际半导体制造商以及封测代工企业慢慢将产能转移至中国大陆，海内半导体封测财富将一连生长并拉动上游封装基板质料的增长。从行业供需环境来看，ABF载板今朝处于供不该求排场，估量至23年仍存在供需缺口。据华经财富研究院的数据显示，全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿颗，2023年将到达3.45 亿颗，而2019-2023年全球ABF载板平均月产能将以18.6%的年复合增长率生长， 到2023年估量月产能到达3.31亿颗，供需缺口虽有所减小，但仍无法满意市场 3.45亿颗的需求。供给紧缺也使ABF价值不绝上涨，自2020年下半年起，ABF载板价值上涨约30%-50%。今朝，中国已成为全球PCB行业领先者，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.6%。总的来说，AI+EGS驱动下数通市场PCB的进级趋势，高算力芯片海潮赋能载板国产化加快，看好海内PCB财富链相关投资时机。