曦华科技完成数亿元B轮融资，多款车规芯片进入量产阶段

作为汽车电子控制单元的核心部件，车规级MCU受益于智能化和电气化的快速发展，正成为产业和资本竞逐的新风口。

　　

据盖世汽车不完全统计，仅2022年，车载MCU赛道披露的融资就超过了10起。除了专业投资机构，以上汽、广汽、北汽、奇瑞等为代表的产业链企业，过去一段时间都在积极推进车规级MCU的纵深布局，谋变智能电动汽车发展新时代。

　　

近日，车载MCU赛道再添一笔新融资，拉开了新一年本土车规级MCU企业冲击资本市场的序幕。

　　

新春伊始，曦华科技宣布完成数亿元B轮融资。曦华科技2022年已连续完成多笔融资，投资方包括奇瑞科技、惠友资本、清华力合、弘毅资本等知名机构。

　　

本次新获B轮融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持，本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，推进战略性生态建设与整合，加速多款车规级产品落地。

　　

多重因素驱动，车规级MCU迎国产替代新风口

　　

近年来，智能电动汽车的快速发展，催生了很多新的投资风口，车规级MCU便是其中之一。

　　

据了解，普通燃油汽车一般需要70颗左右的MCU，高端燃油车可能会用到150颗MCU，而智能电动汽车对MCU的单车用量需求可能会达到300颗，实现数倍的增长。

　　

这背后，除了传统车身电子，从动力、底盘控制，到智能座舱以及自动驾驶，都将对MCU提出大量的应用需求，且随着所搭载的系统越复杂，对MCU的性能以及安全性、可靠性要求等也会越高。

　　

现阶段应用于汽车的MCU有8位、16位、32位三种，其中8位MCU主要用于比较基础的车身控制功能，如座椅、空调、车窗、车门等的控制。但随着软件定义汽车时代的到来，将来车内绝大部分的功能模块都需要通过软件控制，尤其是智能座舱、智能驾驶相关的应用，并持续升级，由此带动MCU功能复杂性也将大幅提升，发展更高端的32位MCU将是大势所趋。

　　

    图片来源：曦华科技

　　

这意味着，未来车规级MCU主要的增量市场将是智能电动汽车领域。据相关预测数据显示，2021年全球汽车MCU市场规模达76亿美元，预计到2025年将增至111．12亿美元，其中国内有望从2021年的30．01亿美元快速增至2025年的42．74亿美元。

　　

然而车载MCU虽然应用前景广阔，在国内却面临严重的“卡脖子”问题。由于国外在半导体方面整体起步较早，加之车规级产品本身技术壁垒高、研发周期长，长期以来汽车半导体市场一直由NXP、瑞萨、英飞凌、TI等美日欧巨头占据主导。

　　

即便是在国内市场，本土市占率也不过6％左右，要求严苛的车规级MCU自主化率甚至不足2％，且主要应用在车灯、雨刮器、空调等低阶领域。在要求相对较高的32位车规级MCU领域，国产化率十分有限。

　　

这显然无法满足国内智能电动汽车的高增长需求。过去两年汽车领域持续面临的缺芯难题，就让不少本土企业吃够了MCU不能自主可控的苦。

　　

恰逢这两年全球科技争端不断升级，为抢占未来科技发展的制高点，欧洲、美国、日本、韩国等市场相继出台政策扶持本土半导体产业发展，也在一定程度上放大了关键芯片国产率不足的短板风险，倒逼提速芯片国产化。多重因素叠加影响下，车规级MCU正式迎来自主突围“黄金”机遇期。

　　

立足高端MCU，撬动车规级芯片国产化

　　

曦华科技在成立伊始就开始布局汽车芯片赛道，并储备了大量行业稀缺专业人才和核心IP。

　　

在具体产品策略方面，曦华选择了高端的32位高性能车规级MCU作为市场切入点。与其他很多企业不同，通过为整车厂和Tier1提供高端车规级MCU及“MCU＋”芯片解决方案，助力智能电动汽车转型升级。

　　

为此，曦华科技立足MCU布局的广度和深度，一方面构建了一条从单核到多核再到异构的产品迭代路线，希望逐步实现从车身控制到底盘、动力再到智驾、智舱的全场景覆盖；另一方面在通用型MCU基础上，通过加入一些特定的外设模块等，打造“MCU＋”解决方案，以应对更加垂直的细分市场需求。

　　

发展到现在，曦华科技已经成功完成了以32位高性能MCU芯片M01系列为代表的10余款车规级芯片的设计、验证、流片与测试，应用涵盖车身电子控制、智能座舱、底盘控制、智能触控开关及面板等多个不同的领域，并已实现小批量出货。