黄仁勋最新演讲透露英伟达芯片升级计划，GPU将一年一更

北京时间6月2日晚，台北国际电脑展（Computex）开幕前夕，英伟达创始人兼CEO黄仁勋进行了一场名为“揭开新工业革命”的主题演讲。他花了两个小时详细阐述了自己对“GPU加速AI计算革命”及“AI工厂”的理解。

面对全场6500名观众，他在台上公开展示了该公司最强性能产品GB200主板。这块主板搭载两颗Blackwell B200 GPU芯片、一颗Grauce CPU芯片，通过其互联技术组合为一体。该产品首次亮相是在今年3月份的英伟达GTC大会上。据黄仁勋透露，Blackwell产品已完整投产，明年将继续推出增强版的Blackwell Ultra AI芯片。

黄仁勋认为，随着CPU扩展速度放缓，最终会基本停止，然而需要处理的数据继续呈指数级增长，最终导致计算膨胀和计算成本的提升。

GPU将是改变这一切的关键。对比英伟达2016年发布的Pascal GPU，Blackwell GPU的计算能力（对应人工智能浮点运算能力）增长了1000倍，几乎“超越了摩尔定律在最佳时期的增长”。

计算能力提高的同时，成本却在不断下降。原先使用Pascal产品训练一个GPT-4模型，它将消耗高达1000吉瓦时（1吉瓦时等于1百万千瓦时）的能量，而利用Blackwell产品仅需3吉瓦时。

按照黄仁勋一贯坚持的“买得越多，省得越多”的说法，  GPU和CPU组合在一起，实现了高达100倍的加速计算，同时功耗仅增加三倍，换算下来平均单位性能比单独使用CPU提高25倍，显著起到了节能、降成本的效果。

演讲过程中，黄仁勋还亲自搬上一台体型更大的DGX服务器。这台服务器上连接了8个Blackwell GPU，采用空气冷却技术散热。目前全球抢购的AI服务器都用到这款产品，也是各大数据中心的核心设备。

根据黄仁勋的设想，随着人工智能模型继续扩大，对GPU性能的要求也将越来越高，传统数据中心将进化为“AI工厂”，而工厂的基石便是超级GPU。

“超级GPU”主要走的是互联化、集群化的路线，通过英伟达的NVLink互联技术将越来越多的GPU连接起来，组成一个单一的、超大规模的GPU。在其现场展示的MGX数据中心方案中，一个“超级GPU”将容纳共计72个GPU，性能提升了9倍，但功率仅增加了10倍，能够容纳参数达到数十万亿的AI大语言模型。黄仁勋认为， 这种超级GPU“才是GPU真正的形态”。

据其介绍，众多BlackWell系统集群组成的“AI工厂”包含3.2万个GPU，面积比一个篮球场更大。

在这次演讲中，黄仁勋还重点介绍了英伟达芯片产品的年度升级路线图，公司未来将坚持“一年迭代一次新架构”的路线，打破了摩尔定律，以往通常是每两年更新一代。每年迭代的新架构也将覆盖整个数据中心GPU产品线。

他还首次对外公布了下一代GPU 、CPU架构的名称。下一代CPU名为“Vera”，GPU名为“Rubin”，命名灵感来源于宇宙暗物质研究先驱、美国女天文学家Vera Rubin。

早在一个月前，业内就有爆料称，英伟达下一代R系列AI芯片或将采用台积电3纳米制程工艺，使用CoWoS-L封装技术，搭载新一代的HBM4高带宽内存技术，融易新媒体消息，有望在2025年第四季度实现大规模生产。

此外，黄仁勋还在这次演讲中介绍了英伟达一系列新产品服务的落地情况，包括帮助企业部署AI大模型的NIM云原生微服务、专为AI打造的新型以太网Spectrum-X，以及英伟达开发的机器人技术平台Isaac等等。

这位CEO也特别提到了人工智能与机器人的结合，认为机器人技术的应用远不止于人形机器人，“机械化将成为常态，工厂将完整实现自动化，机器人将协同工作，制造出一系列机械化产品。”