硬科技的“高光”一季报：面板利润增幅最高 半导体迎来需求周期(2)

　　作为国之重器，半导体行业受到前所未有的关注。尽管国内半导体行业和国际大厂仍存差距，在全球产业链重构、贸易环境变幻的背景下，存在市场机遇。据半导体产业协会(SIA)最新数据显示，今年一季度，全球半导体产品的销售额达到了1231亿美元，同比增长17.8%，环比也增长3.6%。在全球缺芯蔓延之下，国内的晶圆厂、设备厂迎来扩产潮，一季度诸多半导体企业业绩飙升。

　　半导体领域重点公司2021Q1整体收入为901.99亿元，同比增长37.9%；整体归母净利润为97.23亿元，同比增长113.8%。在产业链细分环节中，设备的数据最为亮眼，归母净利润增速最高，达到了429.5%，收入同比增加45.0%。此外，设计领域收入同比增加46.4%，归母净利润增长113.2%；封测收入增加33.7%，归母净利润增长173.5%。

　　在信达电子方竞团队看来，缺货涨价态势下，最直接受益的当属晶圆厂和IDM，“需求高涨下，晶圆厂订单无虞，同时可通过涨价和高产能利用率，获取更多的业绩弹性。而IDM可凭借自有产能优势，保证下游客户供给，从而抢占市场。此外，相较数字及模拟IC，功率半导体更偏标准品，可替代性更强。如海外厂商缺货，可快速形成国产替代。”方竞表示。

　　比如功率IDM厂商士兰微一季度实现净利润1.74亿元，同比增长7726.86%；华润微净利润4亿元，同比增长251.8%。晶圆代工厂中芯国际和华虹半导体均在扩充产能，中芯国际2021年预计资本支出280.9亿元，最新的投资项目是在深圳扩建12英寸晶圆厂，投资23.5亿美元，重点生产28纳米及以上制程芯片，预计月产能4万片12英寸晶圆，于2022年开始生产。

　　半导体设备迎增长

　　而晶圆代工扩产，也带动半导体设备业绩增长，国际龙头ASML一季度业绩暴涨。国内来看，中微公司一季度净利润1.38亿元，同比增长了425.4%；北方华创一季度净利润0.73亿元，同比增长175.3%；精测电子净利润0.65亿元，同比增长934.5%；港股的ASM Pacific净利润5.22亿元，同比大涨2110.2%。

　　行业协会SEMI近日发布报告称，全球半导体制造设备的销售额从2019年的598亿美元飙升19%，至2020年的712亿美元，创下历史新高。

　　此外，信达电子也指出，封测行业的产能短缺也是极为严重，据产业链调研，目前主流封测厂商涨价有20%左右，涨价顺周期叠加高产能利用率，可显著推动公司业绩表现。如近期通富微电发布一季报，预计2021年Q1归母净利为1.4亿-1.6亿元，同比大幅扭亏。长电科技一季度实现净利润3.86亿元，同比增长188.68%。

　　设计环节的业绩则出现分化情况，在缺芯环境下，小设计公司更难生存，龙头企业往往能掌握更多上游资源。但即便是龙头企业，也出现业绩下滑情况。在国内半导体设计重点企业中，韦尔股份一季度净利润10.41亿元，同比增长133.8%；卓胜微净利润4.92亿元，同比增长224.3%；兆易创新净利润3.01亿元，同比增长79.4%。但是，澜起科技净利润同比下滑了49%、思瑞浦净利润同比下滑27.7%、汇顶科技下滑23.5%，这与公司的技术、产品结构、策略等均息息相关。

　　眼下，半导体景气还在持续，结构性短缺也将持续。信达电子认为，当前迎来5G、AIOT、汽车电子等新一轮的需求爆发，半导体市场将迎来长达5-10年的需求周期。