砸200亿美元进军芯片代工 英特尔宣战三星、台积电(2)

　　自去年下半年开始，受 5G 手机芯片用量大幅提升和关键厂商大幅备货影响，芯片出现明显供不应求，而今年受汽车等行业复苏的推动，部分下游仍在持续追单，导致供不应求进一步加剧，部分企业甚至因为芯片短缺暂时停工。

　　如今，缺“芯”浪潮仍在持续，而供给端却一再发生意外。3月19日，日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的那珂工厂发生火灾，部分设备严重受损。受此影响，该工厂300毫米晶圆生产线已进入停产阶段，控制汽车行驶的微控制器供应也受到了极大影响。

　　数据显示，瑞萨电子在全球汽车微控制器芯片市场占据大约30%份额，火灾影响还很有可能波及到欧美汽车厂商。

　　适逢全球缺“芯”之际，英特尔入局代工领域，全球会迎来产能扩充潮吗？对此，调皮电商创始人冯华魁告诉北京商报记者，从计划到实施，工厂的建立可能还要几年，因此，此波新建厂房可能对目前缺芯窘境无法起到立竿见影的效果。

　　不过，盯上芯片代工这块蛋糕的不只是英特尔。市调机构预测，2021年全球晶圆代工市场规模将达到733亿美元，较去年增长8.4%。为应对不断增长的市场需求，各大晶圆代工厂也相继发布扩产投资计划。日本也在出手投资芯片业的研发，据报道，日本经济产业省(METI)将斥资420亿日元，为该国的芯片研发提供资金支持。

　　据国际半导体协会(SEMI)发布的数据显示，2020年美国半导体企业的芯片制造只占市场份额的12%，大部分的芯片生产都依赖于亚洲芯片代工厂。可以说，在全球芯片供应收紧的情况下，美国提高芯片制造能力已经“迫在眉睫”。

　　基辛格也表示，晶圆代工市场规模到2025年可能达到1000亿美元，英特尔将在这块市场中竞争，为一些无厂半导体业者进行晶圆代工，种类可以很广泛，甚至包括基于ARM技术的芯片。据了解，ARM芯片主要用于智能手机等移动设备，一直以来都在和英特尔的x86技术在竞争。

　　但除了给别人代工，英特尔也表示自己将扩大与第三方代工厂合作，也就是依旧找人代工。包括先进制程产品，以及打算从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

　　基辛格称，此举将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。