砸200亿美元进军芯片代工 英特尔宣战三星、台积电

　　虽然台积电、三星已经成了“芯片制造双子星”，但英特尔显然不甘心一直被甩下，其对新工厂的投资就是例证，不过代工晶圆的方向还是令外界有些讶异，毕竟英特尔也算是芯片领域的领跑者。不过，就英特尔当下的发展来看，代工或许不失为一个聪明的选择，毕竟研发进展缓慢的先进制程俨然成了英特尔的包袱，而目前全球制造业缺“芯”的状态意味着，代工市场大有可为。

　　斥资200亿美元

　　刚上任不久，英特尔新CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的“一把火”就让全球瞩目。当地时间周二，基辛格发表了时长1小时的演讲，并发布了“IDM 2.0”战略计划。其中最引人关注的是，斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂，以期夺回其在芯片制造业的领先地位。

　　作为芯片生产的重要组成部分，晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量后再进行切割，就成了一块块芯片。

　　目前，英特尔在美国已有四家晶圆厂，具备支持建设新工厂的基础设施，预计这将加快建设新厂速度。据了解，新工厂将有能力生产7nm以上制程的芯片，预计2024年投产。同时，英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区开设更多工厂，基辛格承诺，该公司的大多数芯片都将在内部制造。

　　值得注意的是，英特尔此次建立工厂，并非只生产自家的芯片。英特尔打算设立新的分支部门“英特尔代工服务部”(Intel Foundry Services)，为外部半导体设计公司进行芯片代工及封装服务，以满足全球对半导体生产的巨大需求。

　　“英特尔将继续成为制程技术的领先开发商、半导体的主要制造商，并且希望成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，建立世界一流的晶圆代工业务。”基辛格在演讲中划定了目标。

　　消息宣布后，英特尔美股盘前大涨近6%。对于英特尔建立工厂以及后续的安排，北京商报记者联系了英特尔方面，但截至发稿未收到回复。

　　在接受北京商报记者采访时，创道投资咨询合伙人步日欣表示，“其实对于晶圆代工市场，英特尔并不是第一次提出了”。据了解，2013年英特尔就在投资者大会上表示对所有芯片企业开放代工服务，但却因成本和竞争问题不得不黯然收场。

　　步日欣接着指出，如今英特尔再次宣布进军代工领域，不仅是因为之前自己的固有问题依然存在，而且当前英特尔的制造技术也早已不是业内顶尖。不过长期来讲，这也有利于看好未来市场，并有助于推动产业发展。

　　追赶对手

　　在半导体芯片领域，英特尔统领行业数十年，但是近年来由于新工艺研发不断延后，使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。

　　如今的芯片制造业早已强敌如林，英特尔的工厂现在已经远远落后于“双子星”——台积电和三星电子。台积电凭借独特的商业模式和领先技术，坐拥苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等大部分订单，市场份额超50%；三星电子位居第二，市场占有率也将近20%。

　　以芯片领域最重要的制程工艺为例，英特尔已经落后。相比来说，台积电、三星电子早已完成7nm芯片的研制，并开始向5nm、3nm等更小、功能更强大的处理器前进，而英特尔还在吃10nm的“老本”。

　　不过，基辛格此次透露，英特尔目前7nm制程开发进展顺利，融易新媒体，首款7nm芯片Meteor Lake将于2021年二季度完成设计。

　　研发失速，或许是英特尔开始发展代工业务的原因。步日欣分析称，就目前看来，芯片制造还是英特尔的重点，虽然看起来英特尔在工艺制程方面落后一步，但在其已有领域，其他公司的工艺制程还是无法与其对比的。

　　无论初衷如何，英特尔宣布自建晶圆代工业务为其他公司生产芯片，无疑将与台积电、三星电子等企业展开直接竞争。对此，基辛格也并不掩饰，直言将会为英特尔的代工业务争取像苹果这样的客户。

　　基辛格还说，新建工厂将专注于尖端计算芯片制造，而不像一些制造商专门从事的较老或专业芯片生产。此外，英特尔已经为新工厂找到了客户，但不能透露他们的身份。

　　根据英特尔的说法，亚马逊、谷歌、微软和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户。在演讲现场，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还与基辛格进行了连线，以表示对英特尔的支持。

　　但步日欣也强调，长期来看，英特尔代工事业部如何打消客户关于竞争方面的忧虑，并以更具优势的成本打动客户，从台积电和三星电子手中抢到大单，还需看这位新晋掌门人如何操作。

　　缺“芯”持续

　　竞争在所难免，但对于英特尔而言，也不是没有可乘之机。