晶圆厂产能告急 芯片交期部分拉长至10个月(2)

　　可以看到，继8英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌效应”开始逐步蔓延，晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不只是国外IC涨，国产芯片也开始出现紧缺。

　　根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究，下游芯片交期将再延长2到4周时间，部分芯片交期已长达10个月以上。

　　Canalys分析师贾沫对记者表示，从目前的情况来看，消费电子行业的主要品类都或多或少出现原材料供应问题。比如笔记本电脑和平板市场因为疫情所导致的在家办公、在家学习等需求高涨，一直也处于供不应求的状态。智能手机在东南亚、印度等市场也成了学生用来学习的屏幕，需求紧俏，多品类消费产品的需求激增也直接导致了原材料的紧缺。比如芯片涨价也是由多品类产品均出现供不应求的情况所导致的。

　　“我们预计(缺货潮)将会持续到明年，随着疫苗的普及，全球大部分国家的消费者生活步入正常化而逐渐缓解。明年上半年可能依旧还存在一些供应问题，但是下半年会极大程度缓解。”

　　为了缓解产能紧缺的问题，晶圆代工厂商也开始了扩产步伐。

　　据了解，台积电今年的资本开支约为170亿美元，新的8英寸厂将在2020年完工，并投入量产。而三星晶圆代工业务部也在针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资，以提高生产效率。但另一方面，自动化升级也有着不菲的成本。据三星估计，如果要在所有8英寸晶圆厂中导入自动化运输设备，可能需要万亿韩元投入。

　　而在8月7日的二季度业绩电话会议上，中芯国际联合CEO赵海军也表示：“5G的相关应用上来后，0.18微米和0.15微米这两个成熟工艺的需求缺口特别大，且客户在市场上的盈利很高，所以8英寸晶圆的平均售价会上涨。”他重申，“为缓解产能供不应求的状况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片，12英寸的月产能会增加2万片。”

　　此外，中金公司发布的关于华虹半导体的调研纪要显示，该公司8英寸晶圆产线全部满负荷运行。目前，华虹半导体拥有三家8英寸晶圆厂，月产能约为18万片；建有一家12英寸晶圆厂，月产能规划为4万片。华润微则在一份调研纪要中表示：“进入三季度以来，8英寸产线满载，整体产能利用率在90%以上。”目前华润微拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。

　　据芯思想研究院2月发布的《中国晶圆制造线白皮书》数据，我国已经投产、在建和规划中的8英寸生产线共有38条，其中实现量产的产线共有19条，对应月产能约为81.7万片。考虑投产晶圆厂产能爬坡时间和在建项目建设时间，预估2019年至2021年我国8英寸晶圆线的年产能增速约为10%。

　　此外，IC Insights数据显示，2019年，中国纯晶圆代工市场份额增长了2个百分点，达到21%，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的销售额将增长26%，市场份额将达到22%，而在十年前，这一数字仅为5%左右。