晶圆厂产能告急 芯片交期部分拉长至10个月

　　晶圆厂产能告急 芯片交期部分拉长至10个月

　　随着消费市场逐步复苏，关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。

　　“产能非常紧张，我们预计产能满载的情况会持续到明年年中，现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计公司的负责人对第一财经记者表示，部分热销芯片缺货压力很大。

　　为了补充上游产能，手机芯片厂商甚至开始“自掏腰包”租借设备，为代工厂扩产。

　　据了解，联发科已在10月初对外表示，计划再拿出16.2亿新台币(约合3.79亿元)购买用于芯片制造的设备，这批设备将租借给供应链厂商力晶科技以提高产能。此前，联发科已经花了14.5亿新台币(约合3.4亿元)从泛林(Lam Research)、佳能和东京威力科创买光刻机等设备。

　　但芯片缺货的压力已经传导至手机、汽车等下游行业。“目前芯片普遍缺货，比如套片(处理器)。”12月9日，realme方面对第一财经记者表示，缺货的情况预估会持续到明年。

　　而在汽车行业，受到MCU(微控制单元)短缺影响，部分车企的生产受到了一定影响。

　　“MCU缺口达到三分之一，部分订单被延后到了2022年。”集微咨询高级分析师陈跃楠对第一财经记者表示，目前MCU中国整体市场大概占全球市场的三分之一，2021年市场规模在200亿美元，而明年将达到250亿美元左右。

　　芯片产能缺口扩大

　　汽车芯片的缺口引发了外界对芯片产能问题的关注，但芯片缺货潮从去年开始就初现端倪，其中又以8英寸制造工艺的芯片为主。

　　“8英寸晶圆产能紧缺始于2019年，多摄像头手机带动CMOS图像传感器需求提升。今年以来，5G手机渗透率快速提升，电源管理芯片需求从每部手机1到2颗提高到每部手机最高10颗，使得电源管理芯片需求大幅增加。”国金证券分析师郑弼禹在一份报告中指出，受疫情影响，全球在家办公、在线教育增多，使得笔记本电脑、平板类产品需求增长，从而拉动驱动芯片及其他半导体产品需求增长，让8英寸晶圆代工热度超过往年。

　　据记者了解，8英寸晶圆产线的工艺制程集中在90nm尤其是110nm以上，下游需求主要来自电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动芯片、射频芯片以及功率器件等领域。其中，晶圆厂商产能紧张的需求端驱动因素主要是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升，而供给增速落后于需求增速。

　　而从行业发展驱动的角度看，5G通信、消费电子终端多元化、汽车电动化以及工业互联网都在带动模拟芯片和功率器件的需求量持续提升。

　　以手机行业为例，因为8英寸晶圆产能吃紧，PMIC芯片持续紧缺，套片价格出现分化趋势。

　　群智咨询分析师对记者表示，随着8英寸晶圆出现涨价，4G芯片新订单面临涨价的可能。“头部客户原有订单价格稳定，而中小客户和代理商议价能力弱，4G芯片价格将呈上涨趋势。”

　　此外，以手机指纹芯片为例，由于产能需要优先保证利润高的产品供应，所以，利润较薄的电容式指纹供应周期将会越来越长。

　　指纹芯片设计龙头公司汇顶科技CFO侯学理在此前的一场财报沟通会中对记者表示，正在密切关注产业变化，与上下游客户、供应链紧密沟通，并且根据客户需求提前和尽早安排生产计划。“目前汇顶的产品主要在8英寸和12英寸晶圆上生产。”侯学理说。

　　而对于汽车行业而言，短缺的芯片主要是应用于ESP(电子稳定控制系统)和ECU(电子控制模块)中的8位功能MCU。

　　MCU为微控制单元，又称单片微型计算机或者单片机，即把CPU的频率和规格做适当的缩减，将接口电路整合在单一芯片上。产品广泛应用于各种物联网终端领域，包括手机、PC外围、遥控器、汽车电子等领域。作为物联网的核心部件，MCU其价值量占比物联网终端模组的35%~45%，每个终端都需要搭载MCU芯片。

　　进入11月以来，国际MCU芯片厂商出现全线延期，新排单基本无法承接，这也导致产品价格的全线上涨。

　　某电子元器件交易平台数据显示，此轮意法半导体ST单片机价格涨幅约为2到3倍，交期延长至24~30周。汽车电子供应商瑞萨电子MCU交付期在16周以上，工厂基本处于超负荷运作状态，而NXP恩智浦的MCU也持续吃紧，期货卡到18周以上，价格一直处在高位。

　　陈跃楠对记者表示，此前MCU产品价格已有20%左右的涨幅，预计此轮涨价幅度有所缩小，平均在5%到10%之间。

　　缺货潮持续至明年年中

　　一位不愿意透露姓名的手机厂商人员对记者表示，今年年中下的单，到明年年初才有货，如果现在下单，订单情况并不乐观。