吃准大模型红利，这家AI Chiplet初创公司获数千万元种子轮融资

文|猎云网 王非

2023年，伴随ChatGPT爆火，AI投资热潮卷土重来，作为基础提供算力支持的半导体行业，也走出去年的低谷呈现向上趋势。

6月27日，又一家AI芯片公司获得新一轮融资！

成立仅两个月，AI Chiplet（芯粒）初创公司原粒半导体宣布完成数千万元种子轮融资，由英诺天使基金领投，中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。

原粒半导体创始人兼CEO方绍峡博士表示，本轮融资将继续用于公司核心团队组建以及创新技术研发。

方绍峡告诉猎云网，“近期即将完成核心团队组建，原粒半导体也将随之启动天使轮融资。目前市面上像我们这样，完整经历过AI 1.0时代历练，拥有国际半导体巨头积累与视野，并再次投身AI 2.0时代的芯片团队，是非常稀缺和少见的，而这也将带给投资人更强的信心。”

“方原”搭档近十年：从校友到同事再到创业伙伴

原粒半导体的两位创始人，恰好形成了“方原”组合。

其中，创始人兼CEO方绍峡是清华大学电子工程系博士，拥有超过10年高性能处理器架构与SoC芯片研发经验，曾任国内知名AI芯片初创公司芯片研发总监及首席架构师、国际半导体巨头AI处理器研发总监，手握超30项AI芯片美国及中国发明专利。

作为国内首批人工智能SoC芯片研发直接负责人，方绍峡所研发产品的指标达当时世界领先水平，相关成果被某国际半导体巨头认可并收购。他所负责设计的加速器架构，也已成为其核心技术之一。

与方绍峡搭档多年的，正是其同门师兄——原钢。

担任原粒半导体联合创始人兼COO的原钢，毕业于清华大学电子工程系及中国科学院半导体研究所。

比方绍峡高8届的原钢，拥有20年以上的集成电路研发、市场及销售经验。原钢曾任职于芯片设计服务上市公司、国内知名AI芯片初创公司以及某国际半导体巨头，负责AI及异构计算市场业务。

除了师出同门，“方原”组合也从最初的商务合作关系，到同事并肩作战多年，并最终成为创业伙伴。

值得一提的是，原钢正是被方绍峡挖角到16年的知名AI芯片初创公司的。

方绍峡告诉猎云网，“原来只是商业合作伙伴关系，因为我们俩比较聊得来，然后就盛情邀请原钢一起加入当时的初创公司，自此我们俩就一直是同事关系。同时，我们也是研发加商务的组合，一路这么多年搭档，非常有默契，所以要创业也很自然的就一起创业了。”

在“方原”组合的带领下，经过紧锣密鼓筹备，原粒半导体核心团队已基本组建完毕，“团队成员基本都拥有10年以上工作经验，在AI芯片领域经验丰富”。

并非跟风创业，投资方从“看不懂”到争抢入局

深耕AI加速器架构与芯片设计多年，拥有完整的AI芯片软硬件落地与交付经验，也让方绍峡敏锐地察觉到了行业的变化，并以创业公司这种更为轻巧的方式来抓住机遇。

方绍峡表示： “在过去几年中，我们就已经开始注意到，国际与国内客户AI业务特点正在发生一些显著变化，自然语言类模型业务需求占比在逐年快速上升，且业务模型呈现出明显的多模态大模型趋势。我们从三年前即开始布局这一领域。”

国际巨头有深厚的积淀，但创业公司也有其优势，方绍峡表示，“我们希望用先进的多模态AI Chiplet理念来解决AI 2.0算力的困扰，这也是比较适合原粒半导体这家初创公司去做的事情。”

于是在2023年4月，原粒（北京）半导体技术有限公司正式注册成立，致力于成为国际领先的AI算力基础设施供应商，为AI 2.0时代人工智能应用提供高性能、低成本、规格灵活的多模态大模型算力支撑。

与此同时，大模型创业如火如荼，面向大模型提供算力支撑的AI芯片投资热潮再次汹涌。

对于原粒半导体成立的时间节点，方绍峡对猎云网强调，“从大模型这件事情上来讲，我们其实并不是刻意去赶这个热点。我们从去年年底开始与投资人接触，当时还没有AI 2.0的概念，刚开始去讲AI芯片设计新范式，讲多模态与互联，讲通用AI算力支持，大部分投资机构并不能理解。”

核心创始团队的技术背景是一块敲门砖，即便如此，原粒两位创始人2022年底拿着AI Chiplet的概念去接触投资人时，“当时，很多机构不太明白，已经到2022年了，为什么还会有团队在这个时点出来做AI算力。英诺很快就看懂了，并最终成为了原粒半导体种子轮融资的领投方。”

后续，时间也证明了原粒半导体的前瞻性和项目价值，“ ChatGPT火了后，当时不少投资机构，发来信息说，‘第一个想到的就是你们’。”