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DRAM工艺快追上CPU了

2022-11-17 02:22:02来源:互联网

文章导读
文| 半导体财富纵横 近期,DRAM制造工艺又实现了一次打破,这次操纵来自于SK海力士,该公司公布,已乐成开拓出全球首款回收HKMG(High-K Metal Gate)工艺的LPDDR5X内存,回收1αnm制程,该款LPDDR5X与上一代产物对比,功耗低落了25%,数据传输速率提高了33%,并在JEDEC设定的1.01V-1.12V超低电压范畴内运行。 LPDDR5X用于以手机为代表的移动设备,它与PC、处事器用DRAM差异,对低功耗要求很高,同时,机能又不能下降太多,通过回收HKMG工艺,可以更好地保...

文|半导体财富纵横

近期,DRAM制造工艺又实现了一次打破,这次操纵来自于SK海力士,该公司公布,已乐成开拓出全球首款回收HKMG(High-K Metal Gate)工艺的LPDDR5X内存,回收1αnm制程,该款LPDDR5X与上一代产物对比,功耗低落了25%,数据传输速率提高了33%,并在JEDEC设定的1.01V-1.12V超低电压范畴内运行。

LPDDR5X用于以手机为代表的移动设备,它与PC、处事器用DRAM差异,对低功耗要求很高,同时,机能又不能下降太多,通过回收HKMG工艺,可以更好地担保提高机能地同时,又低落功耗。

以往,HKMG工艺主要用于逻辑芯片,出格是CPU、GPU等处理惩罚器,近些年,跟着市场需求的成长,出格是5G通信、汽车智能化、VR/AR和利用AI的边沿计较等应用场景对内存机能的要求越来越高,DRAM制程工艺演进到了10nm-20nm范畴,此时,高机能与低功耗的抵牾逐渐凸出,而HKMG是办理这一抵牾体的有效方式,首先是应用于非移动设备用DRAM,如处事器中的DRAM,代表企业是三星,如今,HKMG被引入移动设备用DRAM,也就是LPDDR,也是一个符号性的超过。

HKMG是何方神圣?

早期,集成电路晶体管栅极质料用的是铝,回收的相关配套布局是铝金属/二氧化硅,厥后成长到了多晶硅栅,回收的配套布局是多晶硅栅/二氧化硅,之后又颠末一段时间的成长,进级到了多晶硅栅/SiON,2007年,HKMG横空出世。

提起HKMG工艺的由来,不得不提到集成电路传统霸主英特尔,2007年头,英特尔公布在45nm制程节点处操作新型High-k(高介电常数)介质质料HfO2(二氧化铪)来取代传统SiON作为栅介质层,以改进栅极泄电流问题,同时操作金属栅取代多晶硅栅,开拓出了HKMG工艺。之所以是45nm,是因为半导体制程凭据摩尔定律成长到这个节点时,晶体管中最先到达极限的是栅极电介质,传统的栅极电介质已无法满意晶体管机能提高、体积缩小的要求,易发生泄电流等问题,造成晶体管靠得住性下降,而高K金属栅则可以办理这一问题。HKMG工艺的最大特点就是介电常数高,HKMG以金属氧化物作为栅极电介质,与传统栅极布局对比,可以淘汰栅极泄电流,低落事情电压,并提高晶体管靠得住性。这是20世纪60年月以来,晶体管技能的重大打破,也是半导体财富的一项重要创新。

可用作高K金属栅极电介质的金属氧化物需要具备禁带宽度高、物理化学性质不变、热不变性好、可制造薄膜质料、与硅元素兼容、兼容CMOS工艺等特点。HfO2是主流的高K金属栅极电介质质料,在半导体财富获得遍及应用。但HfO2存在高温不变性较弱、与硅兼容性较差、沉积薄膜易发生缺陷等缺点,新的高K金属栅极电介质还在开拓进程中。别的,铪基质料与多晶硅栅的兼容性一直是一个问题,所以需要回收金属栅。

虽然,回收HKMG技能,对付金属栅极是有要求的,金属栅极的选择受到多种因素的影响,详细就不在此详述了。

DRAM大厂聚焦HKMG

近些年,三星电子,融易新媒体,SK海力士、美光这三大存储芯片厂商竞相开拓10nm-20nm制程级别DRAM,相继引入了EUV光刻设备,这在以前只会用于制造各类CPU等处理惩罚器,可见市场应用对DRAM要求越来越高,使得这三大厂商必需在制程工艺方面下更多工夫,因此,继 EUV之后,HKMG成为了另一个核心。

2021年,三星电子首次将HKMG工艺用于DDR5,并敦促了贸易化历程。其时,三星电子曾经暗示,HKMG DDR5内存模块的功耗比传统工艺淘汰了约13%,打算按照下一代计较市场的客户需求,当令将该内存贸易化。可是,三星一直没有果真该款DRAM的商用化案例。本年,TechInsights透露了相关信息,该芯片已经应用于一家中国台湾高机能内存模块制造商的产物,据悉,该款DRAM是16Gb的DDR5,回收了HKMG工艺制造。

作为三星电子的老敌手,DRAM大厂SK海力士自然不会坐视三星在DRAM技能方面领先,看到敌手在PC、处事器用DRAM上回收了HKMG工艺,SK海力士更进一步,将该工艺用在了对功耗要求更高的移动设备DRAM上,也就是前文提到的LPDDR5X。

那么,SK海力士是如何做到的呢?

首先要相识一下DRAM的根基布局,构成DRAM的晶体管有以下几种:存储数据的单位晶体管(Cell Transistor),规复数据的焦点晶体管(Core Transistor),涉及控制逻辑和数据输入/输出的外围晶体管(Peripheral Transistor)。跟着技能的进步,单位晶体管在提高DRAM存储容量方面取得了一些技能打破。然而,本来的焦点晶体管和外围晶体管特性越来越不适合DRAM的应用要求,成为了成长瓶颈,出格是对付外围晶体管而言,只有实现工艺尺寸的进一步微缩,才气提高机能,在需要快速提高机能的高端产物中尤为如此。因此,需要一种全新的办理方案来降服微缩基于多晶硅栅极/SiON的晶体管时存在的限制,此时,HKMG工艺就是一个抱负方案。

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