华为称2B业务“余粮”比较充分 仍积极寻求手机芯片储备办法

　　9月23日至26日，华为举行第五届全联接大会举行。在以往，该大会是华为面向全球ICT产业的沟通平台，及对外发布重大战略的窗口。而今年，备受瞩目的则是华为的外部危机——芯片储备、供应链等问题。

　　关于芯片问题，以“地主家的余粮”为喻，华为轮值董事长郭平等高层在媒体交流会上回应称，目前包含基站在内的toB业务“余粮”比较充分，融易资讯网（www.ironge.com.cn），重点发力的ICT产业正面临巨大发展机会;但至于消耗量更大的手机芯片，公司也正在积极寻找办法：“我们也知道，有很多美国公司也在积极和美国政府申请(向华为供货)。”

　　大会上，华为也对外传达了“倡导与供应商共同成长”的想法。“华为有芯片设计能力，我们也乐意帮助供应链增强芯片制造、装备的能力。”郭平表示，“帮助他们也是帮助我们自己。”

　　愿帮助供应链共享成长

　　此前，由于美国对华为的芯片禁令生效，华为多款芯片面临断供，给其消费者业务带来了巨大挑战。“求生存是华为的主线。”郭平在此次大会上坦言，“美国的制裁升级，确实给我们的运营带来很大困难，但具体到芯片是9月15日才储备入库，具体数据还在评估过程中。”

　　郭平表示，华为每年要消耗几亿个手机芯片，所以他们仍在积极寻求关于手机芯片储备的办法。在被问及是否会使用高通芯片时，他表示：“我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证，如果他们申请到了，华为很乐意使用高通芯片制造手机。”

　　9月21日，英特尔对外确认已获得向华为供货许可，但其主要向华为提供的是笔记本与服务器芯片。

　　实际上，此次“芯片风波”也给华为背后的供应链带来了一定影响。郭平就此声称，华为受到重大的打击，是对其供应链的打击;但华为倡导与供应商共同成长、共享收益，会使用全部力量帮助供应链强壮成长。据了解，华为也曾通过投资和技术去助力产业链成熟和稳定，例如建立哈勃投资对供应链进行策略投资。

　　“华为具有芯片设计能力，也很乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。”在回复是否会计划投资芯片制造工厂或晶圆厂时，郭平进一步说道。

　　中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林教授向《证券日报》记者表示：“华为还没有主导供应链，以伙伴姿态寻求合作和支持的做法是正确的选择。适合中国企业的发展路径是，深入到全球供应链当中，从基础工作做起，逐渐积累技术专利，然后再以技术壁垒主导供应链，甚至引领供应链发展。”

　　盘和林进一步说道，以芯片制造三大厂为例，英特尔、台积电和三星实际上都在和整条供应链互动，其芯片制造能力并不是单独存在的：“他们给光刻机企业ASML提供资金和技术，作为回报，ASML则优先提供光刻机。华为也可以和芯片制造商有同样的互动，参与到供应链中，做出强化现有供应链的姿态，然后谋求未来技术上的反超。”

　　看好ICT产业发展前景

　　不过，除消费者业务之外，在“余粮”尚且充分的toB业务，华为依然没有停下脚步。

　　2020年，随着5G在全球完成规模部署，郭平认为，联接、云、AI、计算和行业应用这五种技术、五大机会正史无前例地汇聚到一起，ICT(信息与通信技术)产业正面临着巨大的发展机会。“华为将聚焦这五大机会，把ICT应用到各行各业，联合伙伴提供场景化解决方案，帮助政府与企业实现目标。”

　　据牛津经济研究所报告，如今数字经济已成为经济增长的主引擎，尤其是数字技术带来的行业数字化增长。对此，华为董事、企业BG总裁彭中阳也在全联接大会上表示：“数字化时代的商业本质是做大蛋糕，是正和游戏而不是零和游戏。目前，华为已经打造并正在推广100个场景化解决方案，联合伙伴创造更多行业新价值。”

　　在接受《证券日报》记者采访时，野村综合研究所通信产业顾问孙晓道表示：“对华为而言，在消费电子领域(toC)市场收到外部打压的时候，更应该依托ICT业务(toB/G)稳住收入基盘。”

　　数据显示，华为2020年上半年实现销售收入4540亿元，而ICT业务(toB/G)已为其贡献了超40%的收入。其中，运营商业务实现收入1596亿元，占比35.2%;企业业务收入为363亿元，占比8%。

　　孙晓道认为，5G是基础通信设施，其成熟将为其他技术带来新的变革，包括AI、大数据、云计算、物联网、边缘计算等，这便是‘5G+’的技术共振。华为在上述技术领域都有较好积累，且拥有成熟的ICT销售能力与解决方案提供能力，为其拓展ICT市场打下了坚实基础。