供给链称华为为防备无麒麟芯片可用：旗下中高端5G手机芯片转向联发科

　　业界人士分析称，从 3G 到现在迈入 5G 时代，联发科已在手机处理器、数据机芯片积累了技术实力，研发范围覆盖物联网、毫米波、WiFi 6 甚至定制化芯片等。

据上游供应链消息称，融易资讯网（www.ironge.com.cn），为了防止无麒麟芯片可用，华为正扩大在联发科下单。

　　消息中指出，联发科现阶段是华为中高端5G智能手机芯片的主要供应商，双方合作并不陌生。若不考量其它因素，双方合作确实有互补效用。

　　业界人士分析称，从 3G 到现在迈入 5G 时代，联发科已在手机处理器、数据机芯片积累了技术实力，研发范围覆盖物联网、毫米波、WiFi 6 甚至定制化芯片等。

　　之前供应链就曾爆料称，联发科已经向台积电追加了5G芯片的订单，而他们有望在今年下半年将取代海思，成为华为手机最大处理器供应商。具体来说就是，该公司已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。

　　据了解，这些订单主要以7nm工艺为主，以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片。而布局5nm将是联发科下一步抢占中高端市场的先机。

　　目前，华为和荣耀已经发布了多款搭载联发科5G芯片的手机，其都定位在2000元左右，而有消息称，接下来他们有望在旗舰产品上使用联发科的5G芯片，这要取决于后者的推新速度。

　　其实在这之前就有消息称，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。

　　不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。

　　有业界人士分析称，联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5G SoC出货量有望增加到4200万颗。

　　不仅2020年受益，2021年联发科的5G SoC出货量还会继续大涨，分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗，一年就多出将近2500万颗，除了正常增长的，华为显然也会贡献不少，这也会给联发科带来额外5.4%的利润。

　　此外，产业链还透露，华为正在加大中芯国际14nm订单，这也是希望能够保证在9月15日前，自家旗下手机能有更多的芯片可用，而后者目前为海思代工的是麒麟710A处理器。

　　中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。之前就曾有消息称，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际，比如海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。

　　上周，余承东曾公开表示，由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱(今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版)。

　　余承东称，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。

　　对于外界的打击，华为方面现在公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。

　　华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。