黄仁勋重磅官宣！“全球最强大的芯片”已开始投产

　　英伟达又有重磅消息。

　　据外媒报道，6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

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　　据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。

　　眼下，Blackwell架构的GPU产品正在生产中，将成为2024、2025年的重要营收驱动。摩根大通的研报指出，英伟达预计第二财季保持增长，主要得益于客户对AI/加速计算计划的持续支出，以及对其Hopper H100和新H200 GPU平台（Blackwell GB200/B200/B100）的强劲需求。预计Blackwell相关新品在第三财季初步生产出货，并在第四财季实现大规模出货。

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　　英伟达发布新一代AI芯片Rubin

　　据外媒报道，黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片，并称将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，下一代AI平台命名为Rubin，2027年推Rubin Ultra，更新节奏将是“一年一次”，打破“摩尔定律”。

　　英伟达当地时间6月2日发布了其新一代的人工智能芯片，以接替仅在几个月前即三月宣布的上一代型号。英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展（COMPUTEX）前夕宣布了这款新的AI芯片架构，代号为“Rubin”。

　　Rubin的问世距离三月宣布的即将推出的“Blackwell”型号仅有数月之遥，而Blackwell目前仍在生产中，预计将于2024年下半年向客户发货。

　　那么，Blackwell具体是什么呢？它的性能之强大，简直令人难以置信。请仔细观察这些数据。在短短八年内，英伟达的计算能力、浮点运算以及人工智能浮点运算能力增长了1000倍。这速度，几乎超越了摩尔定律在最佳时期的增长。

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　　黄仁勋宣布Rubin似乎加快了该公司本就迅速发展的AI芯片研发步伐。

　　英伟达已承诺将按照黄仁勋2日所说的“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。此前，该公司一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片。

　　从Blackwell到Rubin的转型仅用了不到三个月的时间，这凸显了AI芯片市场竞争的激烈程度以及英伟达为保持其领先地位而全力冲刺的态势。

　　尽管AMD和英特尔在最近一财季的毛利率落后于英伟达，但这两家仍是英伟达的主要竞争对手，正努力迎头赶上。与此同时，微软、谷歌和亚马逊等公司也在争夺英伟达的领先地位，尽管他们同时也是英伟达的一些大客户。此外，还有大批初创企业也在努力进军这一领域。

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　　“今天，我们正处于计算领域重大转变的临界点，”黄仁勋在2日表示，“凭借我们在AI和加速计算方面的创新，我们正在突破可能的边界，推动下一波技术进步的浪潮。”

　　Rubin芯片平台将配备全新的GPU，这是帮助训练和启动AI系统的关键图形处理技术。此外，它还将配备其他新功能，如名为“Vera”的中央处理器，尽管2日的发布并未提供更多细节。

　　“新的运算时代正在开始”