中信建投：2024年半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长

　　中信建投12月8日研报指出，在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI 手机、AI PC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺，国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前，半导体库存持续去化，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。

　　中信建投2024年展望 | 电子：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长

　　在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI 手机、AI PC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺，国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前，半导体库存持续去化，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。

　　1、终端创新不断，AI赋能边缘侧应用。IDC预计，2023年全球智能手机市场出货量达11.5亿台，同比下降4.7%，但随着消费需求逐步复苏，2024年全球智能手机市场或将回归增长的正轨，全球智能手机出货量将同比增长4.5%。同时，技术创新不断，折叠屏技术逐步成熟，成本快速下降，渗透率快速提升，Counterpoint预计全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达51%，关注LTPO、铰链、超声波指纹、OLED、卫星通讯等创新点。XR作为下一代人机交互终端，随着2024年苹果Vision Pro开售并催熟硬件供应链和应用生态圈，其产业链爆发在即。高通、联发科、英特尔等巨头加码AI，相继推出骁龙8Gen3、天玑9300、Meteor Lake等产品，AI+手机、AI+PC硬件配置先行，大模型进入手机、PC端侧，有望催化消费者需求，传统终端在AI赋能下有望启动新的增长。建议关注：折叠屏手机、XR、OLED、AI手机+AI PC。

　　2、AI开启算力时代，国产算力产业链加速。AIGC引发内容生成范式革命，云端算法向大模型多模态演进，硬件基础设施成为发展基石，GPU、HBM等供应紧缺。在英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，以及海外HBM产能紧缺的背景下，国产算力芯片、存储芯片迎来国产替代窗口期。后摩尔时代算力需求爆发，制造工艺技术创新突破，一方面，算力急需高性价比解决方案，先进封装工艺迭代成为新的发展趋势，国内封测龙头正积极布局；另一方面，先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代，国产龙头也在奋力追赶。建议关注：国产GPU/CPU、先进制程代工及配套设备材料、先进封装及配套设备材料、国产DDR5及HBM。

　　3、零部件及上游复苏在即，进入周期右侧。半导体库存持续去化，部分板块库存降至健康水位，呈现底部反弹态势，2024年有望见到需求回暖。得益于2022年-2023年的降价去库存，以及23H2以来下游的积极补库，存储器、CIS、射频、SoC库存较高点已有大幅度下降，存储器因为供给端控产，于2023年9月开始全面涨价，CIS、射频需求也在转好。随着手机、PC、服务器等核心终端需求见底回升，融易新媒体消息，以及AI为云侧、端侧赋能，终端算力、存力、运力及各类硬件配置升级，终端客户的换机需求将被激发。2023年设备/零部件订单维持高增长，展望2024年，存储大厂、逻辑大厂新增扩产需求，并大幅提升产线国产化水平，资本开支有望较2023年实现同比增长，叠加国产设备/零部件/材料在先进工艺、关键工艺的技术突破，设备/零部件/材料景气度向好。建议关注：存储/SoC/CIS/射频周期反转，国产设备/零部件/材料的技术/订单突破。