中信建投：2024年半导体周期反转在即 终端创新、AI引领新一轮成长(2)

　　我们认为2024年电子行业主要关注三条主线：（1）终端创新：传统智能终端整体销量维持平衡，新兴技术的发展与成熟有望为行业注入新的成长动能，其中，折叠屏、卫星通讯等创新领域有望迎来快速成长。新兴智能终端如XR也处在重要转折点，苹果Vision Pro预计将成为引领行业发展的标杆。将当前最热门的AI大模型整合到终端设备中实现本地运行，也已成为科技巨头们重点关注和投入的领域，鉴于其潜在的广泛应用和影响，未来这一产业的演变值得持续关注。（2）国产算力产业链：AI技术快速发展的背景下，未来大模型的能力上限有望进一步被提升。算力硬件作为基石，正受到美国的出口限制，国产供应链迎来发展窗口期。（3）周期复苏：半导体库存持续去化，部分板块库存降至健康水位，呈现底部反弹态势，2024年有望见到需求回暖。设备/零部件/材料环节有望受益于存储大厂、逻辑大厂新增扩产需求，及大幅提升产线国产化水平的趋势。

　　4、投资建议

　　智能终端创新：1）手机端：折叠屏，钛合金3D打印，OLED、卫星通信；2）MR；3）AI终端：存算一体，AI PC。

　　算力国产化：1）算力芯片；2）先进封装；3）昇腾产业链

　　周期复苏： 1）SoC； 2）存储；3）CIS；4）射频；5）设备及零部件：设备，零部件；6）材料。

　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不一定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。