晶合集成科创板IPO获受理 募资120亿用于12英寸晶圆制造 合肥国资现身股东名单

　　《科创板日报》（北京，融易新媒体，记者 郭辉）讯，近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）科创板IPO获受理，拟募资120亿元，用于12英寸晶圆制造二厂项目，该项目预计总投资额165亿元。 

　　据招股书披露，晶合集成是一家专注于晶圆代工业务的企业，拥有较为成熟的90nm制程12英寸晶圆代工平台量产能力，该产品主要应用领域为面板显示驱动芯片。公司董事长蔡国智于2020年上任，曾在美国宏碁股份、力晶科技、力积电等多家半导体公司任职。 

　　目前晶合集成主要有三大股东，分别为合肥市建设投资控股（集团）有限公司（下称“合肥建投”）、力晶科技股份有限公司（下称“力晶科技”）、合肥芯屏产业投资基金（下称“合肥芯屏”），相应持股比例为：31.14%、27.44%、21.85%。 

　　据《科创板日报》记者了解，晶合集成成立于2015年5月。2015年4月，合肥市政府与力晶科技签署12英寸晶圆制造基地项目，同年5月，合肥建投成立全资子公司合肥晶合集成电路有限公司（下称“晶合有限”），注册资本1000万。2018年，晶合有限增资，分别获得合肥芯屏、力晶科技8.05亿、5.65亿元的认缴出资。之后又经过减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。 

　　其中，力晶科技是一家1994年注册在中国台湾的公司，经过业务重组，力晶科技于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司；合肥建投是一家国有独资企业，股东为合肥市国资委。合肥建投同时又是持有晶合集成第三大股东——合肥芯屏最终受益股份达99.9%的大股东。 

　　不过，晶合集成三大股东之外，其余诸多机构股东持股最高不超过6%。一位长期关注半导体领域的投资机构业内人士向《科创板日报》记者表示，这可能是三家大股东投资额较大所致，所以其他股东持股比例都不高。“如果（晶合集成）业绩不错，还是会有许多其他投资机构愿意入场的。” 

　　背靠历史悠久、有着半导体基因的力晶科技，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收、产能、技术和盈利等多方面，似乎出现“多点开花”的迹象。 

　　在营收和产能方面，据Frost & Sullivan的统计数据，按照截至2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆本土收入第三大的晶圆代工企业。但此排名不含在大陆设厂的外资控股企业，也不含IDM半导体企业，排名前两位分别是中芯国际和华虹半导体。 

　　而从此次晶合集成递交的招股书来看，晶合集成营收额逐年递增，2018至2020年营收分别为：2.18亿、5.34亿、15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。不过相比业内可比公司的经营状况，仍有不小差距。

　　图|晶合集成招股书  

　　在晶合集成主营的12 英寸晶圆代工细分领域，据晶合集成招股书称，其产能也可排到行业第三的位置，同样仅次于中芯国际和华虹集团，排名标准基本同上。招股书显示，报告期各期晶合集成产能分别为 7.5万片/年、18.2万片/年和 26.6万片/年，年均复合增长率达 88.59%。 

　　晶合集成预计，未来企业收入和产能还有机会迎来新一波增长。这一可能性源于晶合集成当下主营产品暂时较为单一，多为用于显示驱动芯片的DDIC产品，而随着未来CIS产品（用于图像传感器芯片）和MCU产品（用于单片机）的年内量产,以及更先进制程产品不久后的上路，企业版图确有望进一步扩充。 

　　目前晶合集成在150nm、110nm和90nm等制程节点的12英寸晶圆代工平台量产方面，已积累了较为成熟的经验。其中，90nm制程是DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务是晶合集成主营业务之一。据招股书报告期各期数据，晶合集成90nm制程类产品收入逐年递增，年均复合增长率高达 652.15%，占主营业务收入比重逐年递增，从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%，这在一定程度上体现了企业产品收入结构正在优化。 

　　此外，晶合集成还具备 CIS、MCU、E-Tag、Mini LED 等其他工艺平台晶圆代工的技术能力，目前正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币。 

　　招股书中也透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台也已与客户进行合作，计划在今年10月实现量产；55nm 逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

　　图|晶合集成招股书