立昂微逆市10连板：国产替代市场空间巨大 研发12英寸硅片能力突出

　　9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”，融易资讯网（www.ironge.com.cn），股票代码“605358”)登陆A股沪市主板上市，除了首日涨幅达43.90%以外，上市以来已录得十连板。 

　　公开资料显示，立昂微是浙江省经济和信息化厅认定的省级重点企业研究院单位，多年来公司始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，目前，除已实现量产的各类主要产品外，公司在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点关注的半导体材料及芯片领域，已完成业务主体的设立，产业化工作正在积极推进中。目前，负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子已经进入前期设备采购与建设阶段；负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯已经完成样品开发，处于客户认证阶段。 

　　竞争优势明显行业地位稳固 

　　经过多年发展，立昂微已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势，长期以来公司一直是ONSEMI的合作伙伴，公司的肖特基二极管芯片产品广泛应用于各类电源管理领域。 

　　在产业链的延伸和新产品、新技术的研发工作上，2013年，公司成功引进日本三洋半导体5英寸MOSFET芯片生产线及工艺技术；2015年，公司收购浙江金瑞泓后横跨半导体分立器件和半导体硅片两大细分行业，成为国内颇具竞争力的半导体产业平台之一；2016年，公司顺利通过了国际一流汽车电子客户博世 (Bosch)和大陆集团(Conti-nental)的体系认证，成为国内少数获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商；2017年，公司以委外加工模式将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品，从而实现对半导体分立器件生产流程的完整布局。 

　　根据中国半导体行业协会的统计，公司早在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，公司在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。 

　　截至目前，公司已经先后承担并完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项等国家重大科研项目。立昂微及其子公司荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。在中国半导体行业协会组织的历年中国半导体十强企业评选中，子公司浙江金瑞泓2015至2017年度连续三年位列中国半导体材料十强企业第一位。 

　　需要提及的是，中国半导体行业协会最新公布的《2019年中国半导体材料十强企业》名单显示，浙江金瑞泓再一次荣登十强第一位。 

　　12英寸硅片产业化突破在即

　　从2009年起，12英寸（300mm）半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流 产品，产量明显呈增长趋势。2018年， 逻辑电路和存储器占据了全球半导体市场规模的一半以上，存储器连续两年贡献了全球半导体市场规模的主要增量，而存储器和逻辑电路已主要采用12英寸半导体硅片进行生产。预计到2020年，12英寸半导体硅片将占市场的75%以上。 

　　不过，当下全球12英寸半导体硅片主要产能被少数国际半导体硅片供应商垄断，国内硅片生产企业尚不具备大规模的12英寸硅片量产能力。 

　　在此背景下，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。半导体硅片行业成为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环。 

　　目前，在12英寸硅片开发与产业化方面，上海新昇12英寸硅片生产线已达到月产能10万片；立昂微负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目；立昂微、上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。 

　　大尺寸硅片工艺研发能力突出