1、半导体产业链中,上游材料的整体涨幅滞后,甚至跑输大盘。
2、国家大基金一期对半导体材料的投资比例最少,仅4%。二期重点方向会在材料领域。
3、半导体材料处于产业链上游,对下游形成制约,同时技术要求更高,近期日韩贸易争端已经凸显出其战略地位,是我国未来突破的重点之一。
策略:明确两点
1、从大基金一期投资情况及获利来看,投资者跟着大基金有肉吃,融易新媒体,这是大概率的确定。下图:
2、不要以博短差的心态去频繁追涨杀跌,这样再好的机会也会因为心态的紊乱而错失。应该本着中期大趋势、大战略,基本面角度去参与。
投资机会
大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业,合计投资金额57.7亿元,占大基金一期投资额的4.2%。但在全球半导体产业链中,半导体设备与材料的产值约占全球半导体行业所有产值的20%左右,远高于国内设备与材料在大基金一期中的比例。显然设备与材料在大基金后续产业投资中还有很大支持空间。
如果单独拎出来材料,在大基金一期投资组合中仅占1.5%,远低于半导体材料在全球半导体行业整体产值中约9%的规模地位。
大基金一期整体持股:
半导体材料包括:制造材料与封测材料。
半导体制造材料主要包括:硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。
半导体材料市场处于寡头垄断局面,国内产业规模非常小,但却是推动半导体产业进步的关键因素。
当前国内半导体材料的发展正在快速迎来突破,在过去十年,以 02 专项、国家重点研发计划为代表的产业政策和专项补贴推动了半导体材料从无到有的起步阶段,本土半导体材料企业数量大幅增长,以江化微(603078)的超纯试剂、鼎龙股份(300054)的 CMP研磨垫、江丰电子(300666)的靶材、安集微电子(688019)的研磨液、上海硅产业集团的大硅片为代表的国产半导体材料进入主流晶圆制造产线进行上线验证,部分产品实现了批量供应。
具体上市公司:
半导体材料:雅克科技(002409)、鼎龙股份(300054)、晶瑞股份(300655)、南大光电(300346)、昊华科技(600378)、江化微(603078)、安集科技(688019)、江丰电子(300666)、巨化股份(600160)、有研新材(600206)、阿石创(300706)、上海新阳(300236)。
面板材料:万润股份(002643)、濮阳惠成(300481)、三利谱(002876)、飞凯材料(300398)、强力新材(300429)、永太科技(002326)、新纶科技(002341)。
5G材料及胶黏剂:国瓷材料(300285)、碳元科技(603133)、回天新材(300041)、方邦股份(688020)。
其他新材料:光威复材(300699)。
中微公司(688012):国产刻蚀机龙头;
晶盛机电(300316):国内晶体生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;
北方华创(002371):产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;
长川科技(300604):检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;
精测电子(300567):国家大基金增资子公司,从面板检测进军半导体检测领域;
华兴源创(688001):国产半导体测试设备龙头;
至纯科技(603690):国内高纯工艺龙头,清洗设备可期;
万业企业(600641):旗下凯世通作为离子注入机国产化稀缺标的。
重点公司:
1、万业企业(600641)
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