猛涨！暴拉！中国资产打出气势 发生了什么？

　　今天上午，中国资产打出气势。

　　A股V型反转，并在上午临近收盘时突然加速。截至收盘，上证指数上涨0.52%，深证成指上涨0.59%，创业板指上涨0.49%，北证50指数大涨2.53%。逾3800只个股上涨。

　　港股紧跟A股，上午盘中也持续拉升。截至午间收盘，恒生指数上涨1.51%，恒生国企指数上涨1.79%，恒生科技指数上涨2.13%。

　　A股热点迎来大爆发。高端制造产业链大涨，工业母机板块领涨；医药股全线反弹，减肥药概念领涨；先进封装、光刻机等芯片概念大涨。此外，养殖板块、汽车产业链也走强。

　　离岸人民币兑美元上午持续走高，盘中升破7.18关口，融易新媒体消息，截至发稿时涨超400点。

　　先进封装板块大涨

　　受HBM概念火爆刺激，先进封装板块近期持续走强。今天上午，板块再度爆发，易天股份、华海诚科、宏昌电子等个股涨幅居前。

　　眼下，不少人将HBM比作上半年的CPO。HBM（High Bandwidth Memory），意为高带宽存储器，是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等优点。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，打破“内存墙”对算力提升的桎梏，遭视为GPU存储单元理想解决方案。AI服务器对带宽提出了更高的要求，而HBM基本是AI服务器的标配，超高的带宽让HBM成为了高性能GPU的核心组件。

　　为什么会火？英伟达于当地时间13日上午在 “Supercomputing 23”会议上正式发布了全新的H200 GPU，以及更新后的GH200 产品线。其中，H200依然是建立在现有的 Hopper H100 架构之上，但增加了更多高带宽内存（HBM3e），从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集，使得运行大模型的综合性能相比前代H100提升了60%到90%。

　　另据媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

　　中银证券表示，随着AI大模型训练不断推进，HBM作为关键性技术，其增长确定性极高，相关投资机会有望集中在封装设备材料及国产HBM配套供应。

　　资料显示，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。

　　中字头股票盘中拉升

　　今天上午，中字头股票盘中持续拉升，中材节能、中国科传等个股大涨。

　　近期央企掀起了回购增持潮。中国石化表示拟增持金额累计不少于人民币10亿元（含本数），不超过人民币20亿元（含本数）。中国建筑表示，计划在未来6个月内增持，增持金额不低于5亿元、不超过10亿元。国电南瑞发布回购计划，回购金额不低于5亿元、不超过10亿元。