3-1-3上市保荐书(申报稿)(池州华宇电子科技股份有限公司) 查察PDF原文

公告日期：2023-02-27

华创证券有限责任公司

关于

池州华宇电子科技股份有限公司

首次公开发行股票并在主板上市

之

上市保荐书

保荐机构（主承销商）

贵州省贵阳市云岩区中华北路216号

二〇二三年二月

声 明

作为池州华宇电子股份有限公司（以下简称“华宇电子”、“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在主板上市的保荐机构，华创证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”、“保荐人”或“华创证券”）及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（以下简称“《首发注册管理办法》”）、《深圳证券交易所股票上市规则（2023 年修订）》（以下简称“《上市规则》”）等法律法规和中国证监会及深圳证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

如无特别说明，本上市保荐书的简称与《池州华宇电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市招股说明书（申报稿）》中的简称具有相同含义。

第一节 本次证券发行基本情况

一、发行人概况

（一）发行人基本情况

中文注册名称 池州华宇电子科技股份有限公司

英文注册名称 Chizhou Hisemi Electronics Technology Co., Ltd.

注册资本 6,344.8097 万元

法定代表人 彭勇

有限公司成立日期 2014 年 10 月 20 日

股份公司成立日期 2020 年 12 月 30 日

住所 安徽省池州市经济技术开发区凤凰路 106 号

邮政编码 247099

联系电话 86-566-2818107

传真号码 86-566-2818016

互联网网址

电子信箱 mengtao@hisemi.com.cn

负责部门：证券法律部

信息披露和投资者关系 负责人：孟涛

联系电话：86-566-2818107

（二）发行人主营业务概况

公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、 晶圆测试、芯片成品测试。公司总部设立于池州，融易新媒体，在深圳、无锡、合肥设有子公 司，有助于与全球客户保持紧密的技术合作关系并提供更高效的产业链支持。

目前，公司封装测试业务主要有 SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP 等多

个系列，共计超过 100 个品种。自成立以来，公司始终专注于集成电路封装测试 领域，坚持以技术创新为核心，已掌握多芯片组件（MCM）封装、三维（3D） 叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装 等核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。报告期内，公司封

装测试业务以封装+测试为主，部分情况下公司仅为客户提供封装服务，测试服

务由客户自行完成或客户委托给其他专业测试厂商。

公司在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖 12 吋、8

吋、6 吋、5 吋、4 吋等多种尺寸，包含 22nm、28nm 及以上晶圆制程；芯片成

品测试方面，公司已累计研发出 MCU 芯片、ADC 芯片、FPGA 芯片、GPU 芯

片、视频芯片、射频芯片、SoC 芯片、数字信号处理芯片等累计超过 30 种芯片

测试方案；公司自主研发的 3D 编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机等

设备，已在实际生产实践中成熟使用。

报告期内，公司营业收入的构成情况如下：

单位：万元

项目 ……
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